國際半導體產業協會（SEMI）報告，受惠政府資金挹注和其他獎勵措施，中國晶片製造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比，也意味今年晶圓產能將大爆表，而且很可能是成熟製程。
照理來說，某一部分產區產能大開會影響供需，預期會出現跌價狀況，但業界人士認為考量到地緣政治，不一定有過往狀況。
首先，即使中國開出產能，但由於全球供應鏈正在重塑，要投片給中國意味要承擔更多地緣政治風險，不能單考慮價格，因此供過於求所導致的降價傾銷效應不一定會出現，中國產能過剩也可能出現閒置。
另一方面，中國半導體產業的產能暴增，若難以爭取外部客戶訂單，只能轉往中國本土消費電子品牌，但中國經濟前景未明，勢必得砍價搶單，也可能出現「內捲」狀況。
熟悉 IC 設計的業界人士認為，中國產能影響全球半導體供應鏈，但同樣面臨歐美客戶轉單，這件事情也會促使 IC 廠議價能力變高。
事實上，去年開始晶圓代工業者一直面臨降價壓力，甚至傳出台廠成熟製程降 3 成的說法，到目前也還沒出現緩解跡象。至於市場最關注的莫過於何時半導體市況回溫、甚至轉強，目前還沒看到明確的復甦力道。業界人士觀察，很可能要到第三季甚至第四季才有復甦跡象。
針對中國成熟製程產能問題，陸行之也曾發表過看法，表示台灣成熟製程晶圓代工的上行週期無法像之前一樣強勢季季漲價，結構性破壞可能會被美國所主導的去中化抵銷大半。對中國晶圓代工廠而言，中國半導體需求仍大於供給，但市場成長空間已被大幅擠壓，未來廠商彼此間的殺價競爭將頻頻上演，嚴重破壞獲利結構及現金流。
陸行之認為，台灣或國外晶圓代工業者雖喪失中國設計客戶成熟製程代工訂單，但同樣獲取非中國市場訂單，可透過產品及客戶重新定位，避免部分中國市場的成熟製程晶圓代工價格戰。
美國可能加重美中貿易戰強度
但從大環境來看，目前降價壓力持續，Samsung Foundry 傳出第一季將跟進降價 5%~15%，而美國微控制器（MCU）暨類比IC大廠微芯也透露車用、消費性電子等領域市況持續低迷，顯示成熟製程市況低迷。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）曾警告，中國激進的補貼政策，特別是大量資金投入成熟製程晶片，恐導致相關晶片供應過剩，美國和盟國必須整合對外的出口管制與對內的激勵措施，以應對過剩問題。半導體供應鏈業者認為，技術層級較低的廠商將面臨中國內部支持廠商的挑戰，台廠也必須因應中美關係調整策略，中國的作法也可能加速美國以更嚴格要求執行中美貿易戰的強度。
除了中國成熟產能增加，根據 SEMI 也預計 2024 年全球半導體產能將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。2022~2024 年預測期
（首圖來源：shutterstock）
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