分析師：新 A18 Pro 晶片將提供強大裝置端 AI 效能

為了滿足裝置端 AI 處理效能的需求，海通國際分析師 Jeff Pu 在最新的報告中指出，蘋果正計劃對 A18 Pro 晶片進行更改，以符合專門用於設備端的人工智慧需求。Pu 也指稱，蘋果正在比平常更早提升 A18 Pro 晶片的產量。

Pu 指出，其供應鏈報告注意到蘋果 A18 晶片需求不斷成長，而 A17 Pro 晶片的銷量自 2 月以來已經趨於穩定。蘋果的 A18 Pro 晶片（6 GPU 版本）將具備更大的晶片面積（與 A17 Pro 相比），這可能是為了符合 AI 邊緣運算的趨勢。

增加晶片面積意味著可以容納更多電晶體與專用組件，但另一方面，晶片尺寸的增加，其設計缺陷的風險也隨之增加，且還可能影響能耗與散熱，這些問題蘋果得在正式發表 iPhone 16 系列前先解決。

蘋果今年預計會採取分離人工智慧功能的方式，也就是將 AI 功能分為雲端與邊緣端運算。雲端 AI 可能會與 Google 合作來實現某些功能，除此之外的其他 AI 功能則是完全在設備端上運行。

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（首圖來源：pixabay）