第三季 NAND Flash 產品合約價受原廠增加投產與終端需求下修壓抑,漲幅收斂至 5%~10%

作者 | 發布日期 2024 年 06 月 28 日 14:32 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 line share follow us in feedly line share
第三季 NAND Flash 產品合約價受原廠增加投產與終端需求下修壓抑,漲幅收斂至 5%~10%


全球市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示,第三季除了企業端持續投資伺服器,尤其企業 SSD 受惠 AI 擴大採用,延續訂單動能,消費性電子需求還是不振,加上原廠下半年增產幅度越趨積極,第三季 NAND Flash 供過於求比例(sufficiency ratio)上升至 2.3%,NAND Flash 均價(Blended Price)漲幅收斂至季增 5%~10%。

綜觀NAND Flash今年價格走勢,原廠上半年節制增產,NAND Flash價格加速反彈幫助原廠重回獲利。但有鑑各家廠商下半年開始明顯擴大投產,但零售市場買氣仍未復甦,晶圓現貨價走跌,跌幅擴大導致部分晶圓價格低於合約價超過二成,合約價格上漲動能難以支撐。

消費級SSD方面,即便筆電銷售進入傳統旺季,然客戶備貨意願更保守,尤其PC終端產品未完全反應去年以來價格漲幅,下半年採購容量未明顯增長。隨著供應商開始升級PC客戶級SSD製程至2XX層,原廠供應產能持續上升,但拉貨動能不彰持續壓抑漲價動能。隨著QLC與TLC產品價差明顯,更多PC買家擴大使用QLC方案,加劇價格競爭,預料本季價格漲幅空間相對有限,第三季合約價季增3%~8%。

企業級SSD方面,許多企業持續擴大布建AI伺服器,資訊設備支出明顯復甦,第三季伺服器OEMs訂單明顯回升,採購需求仍較前一季成長。不過智慧手機和筆電訂單需求保守,NAND Flash市況更平衡。除了大容量QLC企業級SSD供應兩家廠商主導,其他供應商積極爭搶訂單,擴大下半年產能去化出海口,使第三季合約價上漲幅度收斂至季增15%~20%。

eMMC方面,第三季缺乏驅動需求因子,但原廠續漲態度明確,最終價格漲幅甚微,合約價呈約略持平狀態。

UFS方面,受智慧手機OEMs庫存水位充足且去化較慢影響,加上模組廠也開始供應UFS物料讓需求端選擇更多,第三季原廠欲再大幅度漲價,勢必出現反彈阻力。買方庫存充足及市場買氣平淡,預估供應商可能讓步,第三季UFS合約價漲幅落在季增3%~8%。

(首圖來源:shutterstock)

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