AI 狂熱，封測廠資本支出上修潮延續

AI 趨勢帶旺先進封裝、測試需求急遽增溫，台積電積極擴充 CoWoS 產能，封測廠也紛紛邁大步追趕，掀起一波資本支出上修潮。國內日月光投控、力成、京元電子、矽格、台星科等廠商今年資本支出都較 2023 年增加，最高達倍增，有望為中長期營運成長奠定基礎。

矽格23日董事會通過提高今年度資本支出，從12.09億元提升至38.09億元，激增2.15倍，主要投資中興三廠，正申請土建與機電執照，最快第四季動工。旗下台星科今年資本支出預算13.3億元，與2023年預估5.1億元亦呈現逾倍數增長。

今年許多封測大廠接連上修資本支出，京元電2023年原規劃今年資本支出為53.14億元，然4月底提高至87.79億元，8月初更進一步調高到至138.28億元，創下台灣廠區歷年資本支出最高金額。擴產主要投入高階測試業務，以因應AI、HPC強勁需求。

至於封測龍頭日月光投控，2023年資本支出約15億美元，原規劃2024年約21億美元，年增四至五成，4月時上調至年增逾五成，7月底更二度上調，法人初估全年資本支出將達30億美元，同時2024年先進封裝占整體封測營收比重有機會超過5%，2025年持續拉高。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）