IC 設計攻頂補助計畫經部核定 15 家廠商,總補助金額達 57 億元

作者 | 發布日期 2024 年 10 月 21 日 17:18 | 分類 科技政策 line share Linkedin share follow us in feedly line share
IC 設計攻頂補助計畫經部核定 15 家廠商,總補助金額達 57 億元


經濟部產業技術司日前公布晶創「IC 設計補助計畫」核定名單,通過聯發科、聯詠科、創鑫智慧、昇佳電子、瑞昱半導體等 15 家廠商提出之 11 項計畫,總補助金額達 57 億元,預計帶動 171 家上下游廠商投入相關生產,投資效益逾新台幣 4,000 億元。

為強化台灣全球半導體產業領先地位並提升半導體自主研發能力,確保供應鏈完整性、減少對外部依賴,行政院推出晶創台灣方案(Chip-based Industrial Innovation Program,CBI),規劃 10 年內挹注 3,000 億元經費,運用台灣半導體晶片製造與封測優勢結合生成式 AI 關鍵技術發展創新應用。

晶創計畫第一期為期 5 年,其中隸屬經濟部範疇的「IC 設計攻頂補助計畫」為其中重要一環,目標推動國內 IC 設計相關業者投入先進技術應用晶片開發,踏入半導體高階製程,今年 9 月,經濟部、國科會共同召開雙首長會議,核定聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子、瑞昱半導體等 15 家廠商提出的 11 項先進晶片、系統開發計畫,總補助金額達 57 億元。

▲ IC 設計攻頂補助計畫核定15 家廠商 11 項計畫。(Source:經濟部產業技術司

經濟部表示,此次研發補助重點是跟上國際頂尖 IC 設計公司、先進晶片製造技術發展趨勢,涵蓋從 AI 晶片研發到 AI 應用所需通訊需求,比如創鑫智慧開發的大算力晶片,效能預計可提升超過 60 倍,媲美全球領先企業技術水準。

手機端 AI 應用方面,聯發科針對智慧型手機等設備打造 AI 核心晶片,具備強大運算能力,能應對手機對 AI 的高度運算需求。

而高速通訊對 AI 應用也有所需求,全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一,經濟部說明,此次補助計畫也提供矽光子技術支持,盼藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片,提升國內在 AI 通訊領域競爭力。

(首圖來源:pixabay

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