搭載輝達 GB200 晶片的 AI 伺服器邁入量產，能達到散熱標準的液冷系統商機備受關注；組裝代工廠、電源供應商、散熱零組件廠正展開前所未見的競合態勢。
《財訊》報導，隨著輝達AI伺服器GB200 NVL72即將量產出貨，液冷散熱的解決方案再度受到市場關注；近來在鴻海科技日及今年OCP全球高峰會，從ODM（原廠委託設計代工）商、電源供應器廠再到散熱模組業者，均積極搶進液冷供應鏈，三方勢力將發展出全新的競合關係。
鴻海科技日9日落幕，現場展示量產版GB200 NVL72產品，為目前最高階AI伺服器；董事長劉揚偉（見首圖）喊話，鴻海是第一家量產出貨的組裝代工廠，一口氣亮相整組的機櫃、CDU（冷卻液分配系統）、QD（快接頭）、連接器、大電壓線纜等產品，成為科技日活動中人氣最旺的焦點。
能耗受重視，加速轉液冷
進入AI伺服器時代，一顆晶片TDP（熱設計功耗）較通用型伺服器增加二至五倍，達1,000瓦等級；如今，輝達最新GB200系列，熱功耗倍增至2,700瓦之多。若以整個機櫃來看，過去一個機櫃熱功耗達20~50千瓦，可採氣冷解熱；但G200 NVL72機櫃的熱功耗高達130~140千瓦，必須採用液冷的方式才能有效解熱。
以每天家用熱水器舉例，一台熱功耗僅700瓦，整機櫃AI伺服器布滿的水線總長高達數公里，以水溫大概20°C~25°C度進入系統，GB200晶片的熱功耗高達2,700瓦，帶出水溫達60°C~70°C，就能想像有多熱了。
如果熱能無法有效排除，就會出現當機、故障等情況，這也就說明，為什麼散熱設計變得愈來愈重要。研究機構集邦科技預估，GB200機櫃方案放量出貨，將帶動液冷散熱滲透率，從今年11%提升至2025年24%，並以水對氣為主流。
集邦科技也預估，輝達Blackwell平台今年占高階GPU伺服器晶片的出貨比重約4%，Hopper平台占比95%。進入2025年之後，Blackwell將取代Hopper成為出貨主流，占比大幅提升至84%。由此可知，氣冷轉向液冷趨勢明年會更顯著。
集邦科技分析師邱珮雯指出，不只是AI伺服器的耗能提升、帶動液冷散熱的需求，各國政府對於能耗的議題也更加重視。例如歐盟、中國等即要求未來新建的資料中心，其PUE（Power Usage Effectiveness，電力使用效率）必須達1.3以下標準；以目前既有氣冷散熱為主的資料中心來看，PUE都在1.5~1.7，並不符合規範。
另GB200 NVL72機櫃液冷散熱設備與關鍵零組件的產值，是傳統氣冷機櫃28倍之多，因此吸引各方業者積極布局，希望發展初期盡早卡位成功，未來成為輝達及各大CSP（雲端服務供應商）長期合作的供應商。
ODM搶進，鴻海最積極
就商機而言，液冷散熱產業鏈有六大關鍵設備與零組件，最貴就是CDU，角色有點像中央電腦，最多負責八個大型機櫃的液冷分配系統，一台要價6萬至8萬美元。再者，水冷板、分歧管、內部分歧管、風扇、快接頭也都是關鍵零組件。
鴻海集團旗下鴻騰精密已成功開發出快接頭，5月底接到任務後，8月底前即完成所有高低溫、熱脹冷縮、壓力等各種環境測試。鴻騰本身有金屬沖壓能力，精密加工技術不輸競爭同業，因此不鏽鋼材質快接頭，只要避開歐美廠商專利，以及符合OCP規範的規格，不難開發出來，難的是取得輝達推薦供應商資格及CSP業者認證。
AI伺服器ODM廠商以鴻海垂直整合最積極；不只分歧管、快接頭、全流量閥式快接頭、大電壓線纜、光纖電纜等都自己做，就連CDU也是自製。工業富聯技術長周泰裕透露，很早鴻海就在高雄、美國等地設立AI效能實驗室，一點一滴累積垂直整合的能力。
▲ AI伺服器及液冷相關設備零組件，鴻海集團自製率高達八至九成。
這次緯穎在OCP全球高峰會也推出液冷技術，投資供應商ZutaCore布局，希望達到技術整合目標；至於母公司緯創持續專注AI伺服器模組、主機板再到整組機櫃的ODM業務。
廣達過去AI伺服器業務，以L10~L12業務為主力，也就是從主機板、模組、整組機櫃再到軟硬體系統整合等一條龍的服務。市場關注，廣達資深副總經理楊麒令持續接任光寶科獨立董事之後，雙方未來會如何在液冷市場攜手合作。
三族群競合，推進整合力
「液冷散熱市場，已可看到ODM廠商、電源供應器廠及散熱模組業者三方角力與競合的態勢。」集邦科技資深分析師龔明德觀察。
以電源供應器大廠台達電為例，不只是追求規格的升級潮，更往CDU、水冷板等關鍵設備與零組件推進。另外，既有的散熱模組廠商也積極從氣冷往液冷發展，追求掌握更多的關鍵零組件整合能力。
從美系CSP業者的策略來看，Google最早採用液冷散熱方案，已占自家AI伺服器的比重約三成；至於其他CSP業者，採用液冷散熱比率還僅個位數。中國供應鏈阿里巴巴是導入液冷散熱最積極的廠商，未來新建資料中心也全部以液冷優先。這也顯示，未來液冷市場仍有很大的成長空間。
現階段，每家業者各憑本事，積極搶攻液冷市場的大餅，首要目的除了先取得輝達認證之外，最終還是要贏得CSP業者的青睞，這不只是考驗技術能力，過去與CSP業者合作的歷史軌跡，也成為是否能勝出的關鍵。
開放運算計畫（Open Compute Project）會議，每年在歐洲（春季）、美國（秋季）各舉辦一次；為全球性倡議活動，期以開放式的運算架構，制定資料中心產業的硬體規格。
（本文由《財訊》授權轉載）
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