大馬半導體擁優勢,台封測、設備業者紛插旗

作者 | 發布日期 2024 年 11 月 18 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
大馬半導體擁優勢,台封測、設備業者紛插旗


全球政府紛紛積極推動半導體製造產業,其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年,並擁有妥善的基礎設施及供應鏈,目前已是東南亞半導體重鎮,近年在政府帶頭推動下,更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢,不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點,盼在爭取海外訂單上搶得先機。

東南亞在全球封測市場市占率達27%,其中馬來西亞已孕育成為重要半導體封測供應鏈聚落,占全球近13%市占率。目前美光(Micron)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)、英特爾(Intel)等眾多IDM廠都在當地設有封測據點,而日月光投控、AmKor及中系的華天及通富微,也都有建立生產據點。其中,英特爾、日月光更在當地加碼投資擴產。

日月光投控在2022年11月宣布,將在五年內投資3億美元,擴大馬來西亞生產廠房與採購先進設備。其中,日月光檳城四廠與參觀中心在今年1月正式啟用,主要生產產品以銅片橋接(Copper clip)和影像感測器(CIS)封裝量產線為主,也會布局先進封裝產品。

此外,矽品在檳城州桂花城科技園區(Bandar Cassia Technology Park)的工廠則在今年5月舉行動土禮,規劃投入先進封裝、測試技術與解決方案。集團並看好,未來在四廠與五廠加入後,生產空間將翻倍成長至200萬平方英尺。

半導體測試介面解決方案廠穎崴科技也將馬來西亞視為重點市場,自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心(WinWay Penang Service Center)後,區域經營團隊更臻完備,日前公告擬設立馬來西亞子公司,以深耕加強東南亞客戶的服務,並茁壯在地服務的業務與FAE工程團隊。

設備商友威科在馬來西亞成立子公司,藉此就近貼近客戶,提供售後服務,且不排除未來在當地進行機台組裝銷售。目前公司除切入CoWoS供應鏈外,在FOPLP(扇出型面板級封裝)市場也獲得歐系IDM大廠、台系面板廠青睞,法人認為,隨著海內外業務持續展開,後續動能持續看好。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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