禁令反噬？中國晶片製造研究領先全球，論文數、引用數均遠超美國

美中晶片貿易戰已進入第五個年頭，而美國干預似乎正在反噬自身。根據新興技術觀察站（Emerging Technology Observatory，簡稱 ETO）最近研究發現，中國在新一代晶片製造技術的研究上，已遠超過美國，發表研究數量是美國的兩倍以上。

ETO 報告指出，在 2018 年至 2023 年間，全球共發表 47.5 萬篇與晶片設計與製造相關的論文。其中，中國機構產出論文占 34%，遠超美國的 15% 及歐洲的 18%。雖然晶片製造的研究熱度不及人工智慧（AI）或大型語言模型（LLM）等熱門領域，但中國似乎正全力投入未來晶片製造技術的研究。

此外，中國的研究品質也達到新高點。如果只看被引用次數最高的前 10% 論文，中國貢獻比例高達 50%，美國與歐洲則分別為 22% 和 17%。印度、日本及韓國也有貢獻，但無論是研究數量還是引用比例，數字都遠不及中國。

這些數據並不代表中國技術已超越美國，但研究作者認為，中國可能很快就會迎頭趕上。在接受《自然》（Nature）訪問時，ETO 的 Zachary Arnold 表示，「我不確定我們是否曾在其他領域看到如此大的差距。當研究活動如此活躍時，很難想像這不會對中國的技術能力，最終甚至是製造能力，產生深遠影響。」

從中國的研究重點來看，神經元運算（基於類似神經元結構的處理器）與光電運算（利用光來傳輸晶片內部資料）占中國現代研究一大部分。這些技術屬於「後摩爾定律」時代的發展方向，超出傳統不斷追求更小製程的框架，也不在美國制裁的範圍內。由於這些技術仍處於早期階段，除非美國能在中國之前取得專利，否則出口禁令對這些次世代晶片技術影響不大。

美國透過對中國進口先進半導體設備實行出口禁令，以免該國獲取製造先進晶片的能力，自 2022 年以來，這些制裁已涵蓋所有 14 奈米以下製程的技術。然而，當全世界也將面臨中國因制裁轉向成熟製程晶片，進一步造成產能供過於求的局面。

外媒認為，中國最終很可能會發現超越西方現有知識與能力的晶片製造技術，因為在這一領域，全球引用次數最高的前八大研究機構皆來自中國，且研究動能絲毫沒有減弱的跡象，這也反駁了外界認為中國僅靠竊取技術與研究獲利的負面說法。

美中貿易戰短時間內不會結束，尤其是雙方持續推波助瀾，包括台積電在美國投資 1,000 億美元、中國積極推動 RISC-V 架構，以及今日正式生效的新一輪關稅。未來雙方長期發展仍充滿未知數，但中國在研究領域的悄然進展或許未來將帶來豐厚回報。

（首圖來源：shutterstock）