Touch Taiwan 2025 下週開展,電子紙、面板級封裝成亮點

作者 | 發布日期 2025 年 04 月 08 日 12:14 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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Touch Taiwan 2025 下週開展,電子紙、面板級封裝成亮點

年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展,將於 4 月 16~18 日在南港展覽館舉辦,串聯智慧顯示展、智慧製造展及電子生產製造設備展,集結日、美、法等 10 個國家以及 328 家指標廠商參與。

元太科技號召下,Touch Taiwan 2025 首度打造「電子紙專區」,集結全球電子紙產業上中下游供應鏈,包括 TFT 背板、電子紙模組、零售系統整合、大尺寸看板整合、IC 設計等 39 家廠商,展出最新技術和應用,帶來低碳、節能的電子紙解決方案,「電子紙專區」將成為全球電子紙產業鏈交流合作的重要平台。

電子紙產業聯盟(ePaper Industry Alliance,EPIA)和台灣顯示器產業聯合總會(Taiwan Display Union Association,TDUA)在展期第 2 天聯合舉辦「2025 電子紙產業生態發展論壇」,近 20 場次深入探討全球電子紙產業最新發展和策略布局、大中小尺寸電子紙應用、TFT 背板於電子紙應用的技術、與 IC 設計的解決方案,全面剖析市場趨勢、機會及挑戰。

Touch Taiwan 2025 當中電子生產製造設備展首度新增「PLP 面板級封裝專區」,聚焦先進封裝的面板級封裝(Panel Level Packaging),展示項目包括蝕刻/雷射/電鍍設備、設備系統整合、重佈線技術、切割機、重佈線層(RDL)設備、濕製程設備、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶/固晶設備、TGV/玻璃基板、PLP 搬運盒和搬運設備等,並吸引眾多廠商前來展出,共同推動台灣電子設備和先進封裝技術邁向國際舞台。

「PLP 面板級封裝論壇」吸引來自 AI 應用大廠、半導體和封裝大廠、面板和 IC 載板相關廠商共襄盛舉,針對全球市場的發展趨勢和潛力、TGV 技術、基板材料和製造技術、金屬化關鍵技術、搬運技術等分享最新解決方案,提高台灣在半導體和電子設備領域的全球競爭力。

不只如此,隨著 Micro LED 技術成熟度再提升,這幾年從面板、材料到設備加速創新技術落地,推動整體產業鏈在台量產投資,讓台灣成為全球 Micro LED 產業重要基地,建構完整的供應鏈生態系。Touch Taiwan 2025 可看到更多 Micro LED 高階電視、車用顯示及 AR 裝置等應用產品和解決方案。還有「國際 Micro / Mini LED Display 高峰論壇」邀請國内外指標性廠商前來分享 Micro LED 在量產上的技術突破以及未來創新產品應用。

(首圖為台灣顯示器產業聯合總會理事長、友達光電執行長暨總經理柯富仁,首圖來源:科技新報)

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