半導體設備製造商、溫度控管解決方案的業界領導廠商 ERS electronic 宣布其位於新竹的測試中心正式啟用，此測試中心將提供台灣晶片製造商及封裝測試廠商（OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and TestS6016016056060608台）機台及先進磁面，並協助台灣半導體客戶開發先進封裝流程技術，以應對日益增長的面板級封裝技術及產能需求。
面板級封裝因其成本優勢和製程可擴充性，正在半導體產業中迅速崛起。Yole Group 技術與市場首席分析師 Yik Yee Tan 博士預測，先進封裝在客戶需求及成本效益驅動下，市場規模將從 2024 年的 1.6 億美元持續成長，並預計於 2030 年超過 6 億美元。且於生成式AI 的推動下，高密度扇出型封裝（Fan-out）將成為市場主流，需求穩定成長並占據超過一半的市占。
而在高效能晶片及電子設備小型化推動下，小晶片（Chiplet）與異質整合（Heterogeneous）技術持續開發，對更大尺寸封裝的需求亦持續成長，面板級封裝（Panel-level-package）不僅可解決大型封裝的尺寸限制，亦可將載板面積效率提升 80% 以上，是為工業用半導體心封裝技術開發及重創行業效率提升 80% 以上，是為工業用半導體心封裝技術開發及重創行業效率提升 80% 以上，是為工業用半導體心封裝技術開發及重重開發。
ERS electroni c 是首批將面板級封裝（Panel-level-package）設備推向市場的公司之一。 2018 年推出首檯面板剝離機台，而於2024 年， ERS 推出適用於先進封裝製程的光學剝離機台，全產品線包含半自動與全自動機台，可滿足HPC 和AI 應用（如 CoWoS 和 HBM ）對於超薄機板的需求，且解決先進封裝臨時接合與剝離問題（TB）及製程成本。
ERS 台灣總經理S é bastien Perino 表示：「 LUM600S1 為ERS electronic 為先進封裝打造的高良率解決方案。而於台灣的測試中心啟用，將提供台灣半導體客戶體驗先進光學剝離機台如何提升效率及成本效益」。
如需更多關於新竹測試中心及LUM600S1 產品與測試時間表的信息，請上 ERS 網站。
（Source：Panel Level Packaging 2025 report, Yole Group）
關於ERS
- ERS electronic GmbH 為位於慕尼黑半導體設備製造商，50年來持續為半導體產業提供創新的溫度管理解決方案。以其快速且精確的空氣冷卻式溫控卡盤系統享有盛譽，其測試溫度範圍涵蓋 -65 ° C 至 +550 ° C ，適用於分析、參數關聯及製程探針測試。
- 2008 年， ERS 將其專業技術拓展至先進封裝市場。現今，在全球多數半導體製造商與 OSAT 的生產線中，都可見到 ERS 的全自動與半自動解鍵合與翹曲修正系統，而該公司在解決扇出型晶圓級封裝過程中所面臨的複雜翹曲問題上，亦獲得業界廣泛的肯定。
（首圖來源：ERS electronic）
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