蘋果正在為新 Mac 與 AI 伺服器打造晶片

據《彭博社》報導，蘋果的晶片團隊正致力於開發新一代處理器，以用於效能更強大的 Mac，以及驅動 Apple Intelligence 的未來人工智慧功能。

內部代號為「Komodo」的晶片預計將是未來將推出的 M6 晶片，而代號為「Borneo」的則是未來的 M7 處理器。另有一款更高階的 Mac 晶片，代號為「Sotra」，預計未來某一時間點也將亮相。

蘋果同時也正在設計專為 AI 伺服器用途打造的處理器，這將是蘋果首次為此類用途專門研發的晶片。這些伺服器晶片將用來處理 Apple Intelligence 的請求，並部署於蘋果的伺服器中，其角色類似目前蘋果用於伺服器的高階 Mac 晶片。

這些伺服器晶片屬於蘋果名為「Baltra」的計畫，預計將在 2027 年完成。蘋果正在開發多種版本，包含 CPU 與 GPU 數量為目前 M3 Ultra 晶片的兩倍、四倍甚至八倍的規格。

此外，蘋果也在研發多款專用晶片，未來將用於競爭 Meta Ray-Ban 的智慧眼鏡產品，以及內建相機的 AirPods 與 Apple Watch 機型，這些產品最早可能在 2027 年問世。

• Apple Is Developing Specialized Chips for Glasses, New Macs and AI Servers

（首圖來源：蘋果）