LG「晶片覆膜」助攻，下代 iPad Pro 擁史上最窄邊框？

蘋果的 M4 iPad Pro 發表已超過一年，至今仍未有更新動作，雖然蘋果目前正開發下一代 M5 晶片，預計將於今年稍晚與新款 MacBook Pro 一同亮相，不過外界也期盼蘋果能同步為 iPad Pro 更新設計與效能，導入 M5 晶片。

據傳蘋果正在考慮導入 LG Innotek 的「Chip-on-Film」（CoF，晶片覆膜）顯示技術，藉此打造邊框更纖細的新世代 iPad Pro，讓整體視覺更具未來感，接近「全螢幕」設計。

CoF 技術的原理在於，透過熱壓方式將顯示驅動晶片與柔性薄膜直接連接到面板，進而透過薄膜電晶體（TFT）控制每個像素的發光行為。這種結構不僅能使面板與機身邊緣結合得更緊密，也讓裝置能在維持原有體積下，釋放更多螢幕可視空間。

目前三星 Galaxy Tab S10 Ultra 已具備遠比 OLED iPad Pro 更窄的邊框，這讓外界更加期待蘋果能在設計上做出突破。事實上，雖然現行 M4 iPad Pro 較其他 iPad 更輕薄，但從正面觀感來看仍缺乏顯著區別，若能導入更窄邊框，將有助於 iPad Pro 重拾「專業機種」的辨識度。

韓媒《The Elec》報導，蘋果預估本月決定是否採用 LX Semicon 的顯示驅動 IC，搭配 LG 的 CoF 技術一起導入至未來 iPad 產品。除了美觀與機構整合優勢，這項技術也被視為有助於提升電池續航與訊號處理效能，不過目前尚未有進一步細節曝光。

目前蘋果 OLED iPad Pro 的顯示驅動 IC 是獨家向三星 System LSI 採購，若能將 LG 納入供應鏈，將有助於擴大來源、提升彈性，並有望長期壓低零組件成本。