Tag Archives: COF

改良 COF 分子結構得到靈感，科學家創造比鋼堅固數倍的輕質二維材料
作者 |發布日期 2023 年 05 月 08 日 11:00 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料

二維材料被公認是地球最強物質之一，但充分利用二維材料的能力也是項艱鉅任務。最近研究人員透過調整共價有機框架材料的分子結構創造出一種新輕質材料，強度是鋼的數倍，且即使堆疊多層也能保持二維特性。 繼續閱讀..

頎邦中廠釋股引進京東方，另擬合資設新廠拓中封測商機
作者 |發布日期 2017 年 12 月 15 日 9:35 |
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分類 晶片 , 財經 , 面板

LCD 驅動 IC 封測大廠頎邦宣佈，將出售子公司蘇州頎中部份股權予中國最大面板廠京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技，以及合肥地方政府基金；同時將成立捲帶式覆晶薄膜封裝（COF）廠，並引進京東方和合肥市政府基金入股，共同搶攻中國面板驅動 IC 封測代工市場商機。 繼續閱讀..