手機用 COF 封裝結構性變化,2020 年需求恐下滑

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 04 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


智慧手機用 COF 封裝可能面臨結構性變化。分析師預期,今年 Android 手機 LCD 面板用 COF 封裝手機出貨,可能低於預期 45%,預估 2020 年手機用 COF 需求將進一步下滑。

智慧手機面板用捲帶式薄膜覆晶(COF)產業在今年和明年可能面臨結構性變化。天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估,今年 Android 作業平台的 LCD 面板用 COF 封裝手機出貨,可能低於預期約 45%,出貨量可能約 9,000 萬支到 9,500 萬支,低於市場共識的 1.6 億支到 1.7 億支。

報告指出,中國手機大廠華為中階機型大量採用 LCD 面板用 COF 設計,但是美國出口禁令對華為手機出貨影響最大的部分,正在於非中國市場的中低階機型;此外,因中美貿易戰對宏觀經濟影響,預估今年下半年整體手機需求可能略低預期;加上華為以外的 Android 品牌手機採用 LCD 面板用 COF 進度低於預期,這三大因素影響 COF 拉貨力道。

展望 2020 年,報告預估,智慧手機用 COF 封裝需求在 2020 年將進一步下滑。其中 2020 年新款 iPhone 可能採用 COP(Chip on plastic)或玻璃覆晶封裝(COG)為主,預期 2020 年南韓手機 COF 廠商包括 Stemco 與 LG Innotek 產能將大幅釋放,加速手機 COF 產業價格競爭。

此外,報告調查顯示,未來一年 Android 的 LCD 新設計主流將是打孔螢幕,而非 COF 全螢幕設計;報告分析,即便華為沒有遇到美國禁令,2020 年 LCD 面板用 COF 滲透率,成長空間也有限。

觀察目前全球 COF 市況,法人指出,全球投入 COF 封裝產品的廠商包括南韓 LG 集團旗下 LG Innotek、三星集團旗下 Stemco、台灣頎邦旗下欣寶、易華電、日本 Flexceed 等。

分析師指出,頎邦供應手機面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)後段製程給華為手機,也是小部分華為手機 COF 供應商。頎邦也切入美系品牌手機 TDDI 後段與 COF 供應。易華電則是華為手機 COF 主要供應商。南韓 Stemco 和 LG Innotek 是 OLED 版 iPhone 所需 COF 供應商。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:pixabay

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