手機用 COF 封裝結構性變化,2020 年需求恐下滑 作者 中央社|發布日期 2019 年 06 月 04 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 零組件 | edit 智慧手機用 COF 封裝可能面臨結構性變化。分析師預期,今年 Android 手機 LCD 面板用 COF 封裝手機出貨,可能低於預期 45%,預估 2020 年手機用 COF 需求將進一步下滑。 繼續閱讀..
頎邦面板關鍵零組件遭竊密 恐不利與韓廠競爭 作者 中央社|發布日期 2016 年 08 月 27 日 11:50 | 分類 零組件 , 面板 | edit 高雄地檢署偵辦頎邦公司營業秘密遭侵害案,頎邦是以蝕刻製程量產細線路 COF 產品的技術領導者,面板關鍵零組件遭惡意挖角及商業竊密,不僅造成損失,也不於與韓廠競爭。 繼續閱讀..