半導體廠資本支出三年來首成長！台積電上看 420 億，英特爾狂砍剩不到一半

根據日經調查，受惠於生成式 AI 熱潮對先進晶片的強勁需求，全球十大半導體公司 2025 年度的資本支出預估將成長 7%，達到 1,350 億美元，也是近三年來首次成長。

這十家公司中，有六家的資本支出比前一年（2024 會計年度）高，包括台積電、SK 海力士、美光及中芯國際等公司。

做為晶圓代工龍頭，台積電計畫 2025 年在全球九個地點動工或啟動新廠，而 2025 年的資本支出將達 380~420 億美元，較去年增加約 30%；美光預期 2025 會計年度（截至 8 月）資本支出將年成長 73%，至 140 億美元，其中包含對生成式 AI 用 HBM 的加碼投資；至於記憶體大廠 SK 海力士也在韓國大舉擴產，將資本支出推升至三年來新高。

未來幾年，AI 將成為驅動半導體市場成長的關鍵動能。AMD 預期 AI 半導體市場在 2025~2030 年間擴張超過三倍，規模上看 5,000 億美元。相較之下，德勤等其他分析機構則認為，從 2025 年起，智慧手機市場的成長率將維持在「個位數百分比」低檔水準。

與此同時，已經連六季出現淨虧損的英特爾，正大砍 30% 資本支出，降至約 180 億美元，僅台積電支出的一半以下，並將更多資源轉向研發；三星則受記憶體市場低迷影響，縮減在韓國本土投資，並聚焦於德國新廠。據一間韓國券商預期，三星 2025 年資本支出約 350 億美元，與去年持平。

原先被看好將受惠於電動車熱潮的功率半導體（Power Semiconductors），目前因電動車銷售成長放緩而供過於求。意法半導體今年投資預估為 20~23 億美元，低於 2024 年的 25 億美元；英飛凌正在減少今年會計年度（截至 9 月）的資本支出。

另外一部分投資主要受美中貿易緊張與美國關稅政策推動，如格羅方德宣布將在美國本土投資 160 億美元（中長期規劃），比原先多 30 億美元；中芯國際今年的資本支出創新高，達 75 億美元。

根據產業組織 SEMI 預期，中國未來三年將投入超過 1,000 億美元用於晶片製造設備採購。這些設備過去大都從日本與荷蘭進口，現在因美國出口限制而轉向國產設備。