微軟正轉向「微流體」技術為 AI 晶片降溫在晶片上蝕刻出的微小通道中導入少量流體，可節省能源並提升 AI 系統效能。
由於 AI 資料中心耗電量驚人，其中一大原因是必須為高溫運行的處理器降溫。據彭博社報導，微軟正嘗試「微流體」（microfluidics）技術，也就是將流體直接送入晶片上蝕刻出的微小通道中。
An important breakthrough from our teams: a new approach to liquid cooling that uses microfluidics, opening the door to more efficient, sustainable, and power-dense datacenters than conventional methods.
https://t.co/hCbOpDPWWA— Satya Nadella (@satyanadella) September 23, 2025
據報導，目前微軟已在原型系統中進行測試。微軟系統技術主管 Husam Alissa 表示，該技術已應用於伺服器晶片（用於 Office 雲端應用）以及處理人工智慧任務的 GPU。
由於冷卻液直接用於晶片，即使溫度相對較高（部分情況可達攝氏 70 度），依然能有效散熱。微軟上週在總部以顯微鏡展示該技術，並表示根據目前測試結果，相較傳統方式有顯著改善。藉由這種散熱方式，微軟還有望開發更強大的晶片，甚至將晶片堆疊設計。
微軟近期正積極擴張資料中心，而「微流體」技術最新努力的技術。微軟 Azure 資料中心硬體系統與基礎設施副總裁 Rani Borkar 在接受採訪時表示，當在這種規模下運作時，效率就非常重要。
根據報導，這項新型散熱技術還能讓微軟刻意讓晶片「過熱」，即所謂的「超頻」（overclocking），以獲得更高效能。例如，微軟 Teams 視訊會議軟體在整點與半點時段會出現使用量激增，因為大多數會議都在那個時間開始。
微軟技術院士 Jim Kleewein 指出，與其增加更多晶片，公司只需在幾分鐘內讓現有晶片超頻即可。
此外，微軟也在更廣泛部署「中空光纖」（hollow-core fiber）技術來提升資料傳輸速度，希望透過空氣取代傳統的玻璃纖維核心來傳輸數據。
微軟雲端網路工程師 Jamie Gaudette 表示，在微軟實驗室中，一小段幾英寸長的材料，就能被拉伸至連接數公里。目前微軟已與康寧及 Heraeus Covantics 合作，以提升該材料的產量。
同時，微軟也希望發展記憶體晶片相關硬體，但尚未公布任何計畫。Borkar 表示，記憶體部分確實有進展，但尚未到可以公開討論的程度。
（首圖來源：microsoft）
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