傳特斯拉、蘋果切入玻璃基板，戰局持續升溫

特斯拉與蘋果正考慮在下一代半導體中導入玻璃基板，近期已與相關製造商與設備供應商接觸。

隨著人工智慧與高效能運算需求持續升高，玻璃基板被視為突破現有封裝限制的重要解方。目前主流的 PCB 基板多由玻璃纖維與樹脂混合製成，再搭配銅層與焊料層。然而，有機基板對熱十分敏感，當溫度過高時容易導致晶片性能下降，這對於強調準確性的 AI 與 HPC（高效能運算）應用來說是難以接受的。雖然業界已透過多種技術控制晶片溫度，但效果仍然有限。

相比之下，玻璃基板能承受更高的運作溫度，使晶片在長時間內維持最高性能。同時，其表面更為平坦（翹曲現象更少），可進行高精度雕刻，讓元件間距縮小，進一步提升電路密度。

根據業界消息，特斯拉正評估將玻璃基板應用於下一代自駕（FSD）晶片，以支撐電動車自動駕駛與人形機器人的高運算需求。蘋果則可能將其導入 ASIC 或 iPhone 與 MacBook 的自研晶片，並進一步延伸至 AI 伺服器與資料中心。值得注意的是，蘋果合作夥伴 Broadcom 已在玻璃基板領域積極投入並完成原型測試，這也提高了實際採用的可能性。

儘管玻璃基板展現出顯著潛力，但距離量產仍存在挑戰。首先是製程難度，例如 TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔技術）的加工成本與良率問題。其次是供應鏈環節，包括玻璃面板在搬運與切割過程中需格外謹慎，導致製造與測試成本上升。因此，目前業界雖已展開試驗與合作，仍多停留在技術驗證與小規模導入階段。

目前，Intel、AMD、三星電子、亞馬遜（AWS）、Broadcom 等廠商均在推進相關研發與導入計畫，顯示玻璃基板正逐步走向產業趨勢，有望成為下一代晶片封裝的重要選項。