亞洲最大規模的國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 研討會）將於 10 月 21 日至 24 日 於南港隆重舉行，並迎來 20 週年里程碑，規模更勝以往。同期 TPCA Show 亦將於 10 月 22 日至 24 日盛大展出。
今年展會以「Energy-Efficient AI: From Cloud to Edge 節能高效 AI：從雲端到邊緣」為主題，聚焦 AI 應用從大型資料中心拓展至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC 載板以及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色，展現台灣身為全球半導體封裝與電路板重鎮的領先地位。
開幕首日眺望 AI 大趨勢，台積電 × AWS × Intel 領銜
10 月 21 日上午在台北漢來飯店隆重舉行開幕典禮，主題演講將由三位產業巨擘領銜揭開序幕：台積電副總經理 Dr. Frank Lee 將闡述如何透過先進製程、3D 整合及 CoWoS、InFO 等封裝技術，實現高能效運算並推動永續 AI 建設；AWS 副總經理 Dr. Babak Sabi 將探討 AI 資料中心在高速成長下所面臨的封裝與系統挑戰，並提出因應策略；Intel 副總經理 Jatin Upadhyay 則將分享資料中心架構創新，涵蓋記憶體技術、高速互連、電力與散熱管理以及軟體設施。三位領袖將攜手勾勒 AI 能效、封裝技術與系統架構的未來藍圖。
次日起的主題演講則分別邀請到日本 TOYOTA 與 Denso 合資成立的 Mirise Technologies Director Dr. Takao Iwaki，探討先進駕駛輔助系統（ADAS）所需的 chiplet 與 SoC 解決方案；以及韓國 SKC 旗下玻璃基板製造商 Absolics 技術長 Dr. Sung Jin Kim 剖析下世代革新技術，玻璃基板的機會與挑戰。
異質整合 × 玻璃基板 × 先進封裝：三日 40+ 技術論壇全解析
三天論壇涵蓋超過 40 場專題，AMD、Applied Materials、ASE、Intel、Lam Research、MKS’Atotech、Qnity™, DuPont Electronics、SPIL 等全球標竿企業將齊聚台北，聚焦 AI、異質整合、玻璃基板、先進封裝與載板等前瞻技術議題。更有日韓 JIEP、ICEP、ISMP 技術專場，提供國際第一手觀點。今年亦首度與 TPCA Show 合作 Open Seminar，由 Applied Materials、Reconac、Sony 與國際市調機構 Yole 及專家烏凌翔聯手解析最新市場趨勢，而 SMTA 論壇則聚焦於先進封裝與電路板技術，邀請海內外權威專家進行深度剖析。
20 周年榮耀再現，產學研交流平台引領 AI 與半導體新世代
走過 20 個年頭，IMPACT 一路以來秉持「推動全球封裝與 PCB 產學先進技術國際交流平台」初衷，見證了台灣半導體與 PCB 產業的榮耀時刻。有感人才力即國力的重要性，今年 20 週年更特別推出「學生專屬三重驚喜」，擴大邀請青年學子在盛會中認識產業前景。並於 10／23 大師講堂將邀請陽明交通大學及新加坡國立大學兩位重量級講師，深入探索先進封裝的未來趨勢、同時規劃產學媒合，協助學生提前接軌產業，掌握就業契機、並準備專屬好禮，帶來學習、交流與就業的三重體驗。此外，大會更推出 20 Legacy 系列活動，邀請全球產業菁英與新世代人才齊聚南港，共同迎向 AI 科技浪潮的新未來！
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（資料來源：TPCA）
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