2H25 晶圓代工產能利用率優於預期，零星業者醞釀漲價

TrendForce 最新調查，下半年因美國半導體關稅尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率並未如預期下修，部分晶圓廠第四季表現更優於第三季，引發零星業者醞釀漲價 BCD、Power 等較緊缺製程平台。

TrendForce表示，原預估美國下半年開徵半導體關稅，加上電視等部分消費性產品進入備貨淡季，將導致第四季晶圓代工產能利用率進入產業下行週期。然最新結果顯示，因半導體關稅仍未公布，促使先前下修下半年投片需求的IC設計客戶回補部分庫存，並積極為智慧手機、PC新平台備貨。而AI伺服器周邊IC因應AI需求強勁而持續釋出增量訂單，甚至排擠消費產品產能。同時工控相關晶片庫存亦下降至健康水位，廠商逐步重啟備貨，支撐第四季晶圓代工產能利用率大致持平第三季，表現優於預期。

至年底，部分晶圓廠8吋產能利用率將維持近滿載，尤以中系廠產能更吃緊，且中系廠商在毛利急需改善，趁勢向客戶提漲價，最快第四季晶圓產出生效。此外，也有晶圓廠受惠於AI帶動的相關power需求，2026年客戶展望強勁，已規劃2026年全面上調代工價格，儘管實際漲價幅度尚待協商，卻成功醞釀市場漲價氛圍。即便上述非產業整體性調漲，但顯示半導體供應鏈暫時脫離庫存修正週期，成熟製程殺價競爭態勢趨緩。

TrendForce指出，雖然下半年晶圓代工產能利用率未如市場先前擔心出現修正，但關稅政策懸而未決，總體經濟不確定性持續，消費性產品缺乏創新應用、換機週期延長等因素，或成為2026年市場隱憂，半導體供應鏈能否維持相對穩定的態勢，仍待觀察。

（首圖來源：shutterstock）