AI 熱太旺,記憶體也超缺!分析師警告:泡沫恐在路上

作者 | 發布日期 2025 年 10 月 21 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AI 熱太旺,記憶體也超缺!分析師警告:泡沫恐在路上

根據路透報導,AI 晶片製造的全球狂潮,正意外掀起一場傳統記憶體的缺貨浪潮。隨著各家晶片廠將產線集中於高頻寬記憶體(HBM)與 AI 加速晶片,手機、筆電與伺服器所需的通用 DRAM 反而變得供不應求。

多家通路商透露,過去兩個月間出現了明顯的搶貨與重複下單情形,市況緊張導致價格飆升。市場研究機構 TechInsights 的統計顯示,DRAM 現貨價在 9 月份的年增幅接近三倍,遠高於今年上半年僅有個位數的漲幅。分析師指出,這波由 AI 帶動的「產能錯位效應」,讓三星、SK hynix 與美光(Micron)成為最大贏家。

摩根士丹利估算,Google、亞馬遜、微軟、Meta 以及 CoreWeave 等雲端巨頭今年在 AI 基礎建設上的總支出將達 4,000 億美元,帶動資料中心與 PC 更新需求同步湧現。Fusion Worldwide 總裁 Tobey Gonnerman 指出,伺服器廠商對 DDR5 記憶體的拉貨速度遠超預期,「價格正以極快速度上升」。

KB 證券研究主管 Jeff Kim 則預期,三星今年第三季的標準 DRAM 營業利益率約為 40%,若漲勢延續,2025 年非 HBM 記憶體的獲利甚至可能超越高階產品。台系模組廠也因 DDR4 緊缺而連帶受惠,整體記憶體族群股價在近一個月明顯走強。

然而,市場對這波漲勢仍抱持保留態度。多位分析師指出,AI 投資雖推動半導體需求創高,但也出現「泡沫化」的早期徵兆。部分雲端與資料中心業者在尚未完全回收先前設備投資前,便再度擴張資本支出,使上游記憶體與伺服器零組件價格短期被推高。TechInsights 研判,這波供應緊縮可能僅維持一至兩年,隨後市場將因 AI 基礎設施進入消化期而回落,最快 2027 年出現下行循環。

終端廠的壓力已浮現:工業電腦廠研華亦坦言,DRAM 價格高漲正壓縮獲利空間。業界憂心,若 AI 資本支出熱潮未能帶來對等回報,這場「AI 超級循環」恐最終演變成一次典型的泡沫修正。

(首圖來源:Pixabay

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