真空回流焊破解焊點空洞，打造高可靠度電子製程標準

電子產品功能不斷強化，對電力處理與熱管理的要求也持續提升。高功率元件 IGBT、MOSFET、LED、射頻電源模組等，廣泛應用於各類高效能設備中。這些元件多採用的 BGA、QFN、LGA、CSP、PQFN、DFN 等封裝形式，雖具備體積小、效率高等優點，也讓 SMT 焊接品質面臨更高的要求。（資料來源：閎康科技〈空洞不再是難題，真空回流焊打造高可靠的SMT焊接品質〉，原文經科技新報修編。）

焊接品質不僅決定導電效能，更直接影響散熱效率與整體系統的可靠度。其中，焊點空洞（voids）常是潛藏於內部的隱性失效因素。為了克服焊點空洞這一長期困擾產業的挑戰「真空回流焊」（Vacuum Reflow Oven）技術應運而生，成為打造高可靠焊接品質的關鍵手段，協助製造商全面提升產品良率與穩定性。

焊點空洞的成因和影響

焊點空洞是指焊點內部因氣體未能完全逸出而形成的微小空隙。這些空隙通常在回流焊接過程中產生，特別在焊料熔融階段，助焊劑或其他揮發物質釋放的氣體若無法順利排出，就會在焊點中形成空洞。

焊點中微小的空洞初期可能不會顯現，靜悄悄地侵蝕電子產品的性能與壽命，累積長時間下來造成難以預測的故障。空洞降低電性連接可靠度，減少導電面積，增加了電阻，可能導致訊號傳輸不良甚至開路失效。在受到震動、衝擊或熱應力時更容易斷裂，影響機械強度，破壞焊點結構完整性。空洞阻礙了熱量的有效傳導，元件的導熱效率不佳，導致元件局部過熱，加速老化甚至燒毀，在高功率應用中影響更大。隨著長時間環境溫度變化，空洞周圍易產生裂紋擴散，最終導致焊點開裂使得產品功能喪失，增加可靠度失效風險。

真空回流焊的技術特性

真空回流焊指得是焊接過程中引入真空環境，使焊料熔融時產生的氣泡能夠順利逸出，從而大幅降低空洞率。這個技術使得焊點內外壓力差使氣泡浮力增強，易於排出；真空搭配還原氣體（如氫氣）可減少焊料氧化，並同時降低焊料流動阻力，促進氣泡移動，讓單點空洞率降至 1% 以下，整板空洞率控制在 5% 以內，大幅改善傳統回流焊接易出現的空洞問題，提升接合品質。

閎康科技憑藉多年 SMT 焊接經驗與真空回流焊技術，成功協助客戶將空洞比例從 30% 以上降低至不到 5%。閎康科技深知焊點的微小缺陷，往往是產品可靠度的關鍵決勝點。從設備調校、製程控制到分析驗證，閎康始終以嚴謹態度提供高品質解決方案，致力於成為客戶最值得信賴的研發與製造夥伴。