M6 iPad Pro 也導入均熱板散熱，提升效能同時維持極薄無風扇設計

據《彭博社》記者 Mark Gurman 最新的報導指出，下一代 iPad Pro 將迎來一項細微但重要的升級，那就是導入均熱板（vapor chamber）散熱技術；這項改進將有助於裝置在維持無風扇與極薄設計的同時，仍保持高效能運作。

去年推出的 M4 iPad Pro 已全面改良散熱系統，導入銅製散熱片，讓熱能可透過背部的蘋果標誌散出。然而這似乎仍不足以應付更高效能需求，蘋果計畫在 M6 iPad Pro 中加入均熱板技術，以進一步提升散熱與運算表現。

蘋果首次使用均熱板散熱系統是在 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 上，該設計大幅降低手機在一般使用下的過熱情況，尤其在遊戲時效果顯著。

另一方面，即使配備主動風扇的 14 吋 MacBook Pro 入門版，部分用戶仍發現其 M5 晶片可能在達到峰值效能前出現熱調節（thermal throttling）情形，而這項問題預期會隨時間更加明顯。

據 Mark Gurman 的消息顯示，蘋果正將均熱板技術納入未來的 iPad Pro 設計藍圖，考量到上述狀況，蘋果計劃在比 iPad Air 還薄的 iPad Pro 上導入均熱板，並已著手開發，預計在下一輪產品更新中實現。由於 iPad Pro 的升級週期約為 18 個月，該技術有望於 2027 年春季推出的新款 iPad Pro 中登場。

換言之，這項升級仍需等待一段時間，蘋果剛於前兩週發表 M5 iPad Pro，但若用戶對裝置散熱表現特別重視，2027 年初的版本或許值得期待。

目前關於該代 iPad Pro 的其他傳聞尚不多，不過預期將搭載 2 奈米製程的 M6 晶片，該晶片預計將於明年底率先應用在 Mac 系列產品上。