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蘋果 M6 晶片可能提前亮相？

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 01 月 27 日 10:11 |

分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果下一代 Apple Silicon M6 晶片的發表時程，可能比市場原先預期更早。

M6 iPad Pro 也導入均熱板散熱，提升效能同時維持極薄無風扇設計

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 10 月 27 日 10:11 |

分類 Apple , iPad , 零組件

據《彭博社》記者 Mark Gurman 最新的報導指出，下一代 iPad Pro 將迎來一項細微但重要的升級，那就是導入均熱板（vapor chamber）散熱技術；這項改進將有助於裝置在維持無風扇與極薄設計的同時，仍保持高效能運作。