蘋果 M6 晶片可能提前亮相? 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 01 月 27 日 10:11 | 分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦 | edit 蘋果下一代 Apple Silicon M6 晶片的發表時程,可能比市場原先預期更早。 繼續閱讀..
M6 iPad Pro 也導入均熱板散熱,提升效能同時維持極薄無風扇設計 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 10 月 27 日 10:11 | 分類 Apple , iPad , 零組件 | edit 據《彭博社》記者 Mark Gurman 最新的報導指出,下一代 iPad Pro 將迎來一項細微但重要的升級,那就是導入均熱板(vapor chamber)散熱技術;這項改進將有助於裝置在維持無風扇與極薄設計的同時,仍保持高效能運作。 繼續閱讀..