研調機構 TrendForce 於 10 月 15 日在新竹舉辦「算力新紀元—AI 晶片設計到封裝的全域革新」論壇，匯聚產官學研與產業鏈關鍵夥伴，共同探討 AI 晶片的設計革新、供應鏈挑戰與系統級整合趨勢。活動邀請經濟部產發署南部晶片設計產業推動基地、新思科技（Synopsys Taiwan）、耐能智慧與光循科技等單位代表進行專題分享，從不同角度剖析 AI 時代下的半導體產業變革。
南部半導體新聚落崛起——高雄新灣區
長期以來，台灣高科技產業的重心集中在新竹，而南部正積極補齊上游 IC 設計能量，在經濟部產發署「智慧電子晶片發展計畫」的推動與資源挹注下，加速形塑另一個半導體聚落。經濟部產發署南部晶片設計產業推動基地指出，高雄「亞洲新灣區」具備交通便利、港空雙優勢與多元實證場域，並整合進駐空間、技術支援、資源挹注與市場應用等資源，協助企業快速落地。她以義隆電子、原相科技與仁寶電腦為例，說明企業南移的契機與人才串接的具體成效。未來，亞灣將以 IC × ICT 為雙主軸，帶動超過 550 億元投資與高技能就業機會，打造完善的半導體生態環境。
低延遲到高擴展——光通訊未來三大發展
TrendForce 研究部副總儲于超指出，隨著 AI 應用規模持續擴張，高速光通訊已成為驅動 AI 伺服器與資料中心架構升級的關鍵動力。現階段產業發展正朝 Scale Up、Scale Out 與 Scale Across 三大方向推進，分別對應不同距離與運算密度下的傳輸需求與技術瓶頸。其中，以 Scale Out 架構為核心的光通訊模組市場，預期將成為下一階段數據高速互聯與能效提升的主戰場。
- Scale-up（機櫃內 ≤10m）：追求極低延遲與高頻寬，因此以電訊號互連為主。
- Scale-out（機房或園區內 ≤2km）：以光為主體，採用 AOC、VCSEL 或 IM/DD 等技術，支援從 800G 到 1.6T 甚至 3.2T 的高速傳輸。
- Scale-across（資料中心到資料中心）：以可插拔光模組為主，兼顧維護與延展性。
當 AI 幫你設計晶片——設計自動化不是夢
隨著資料量與模型規模持續擴張，晶片設計面臨產能、收斂、功耗與熱管理等多重挑戰。台灣新思科技策略總監魏志中指出，AI 不僅是運算載體，更將成為設計者的助手。透過生成式模型與強化學習，AI 可協助工程師在參數搜尋與版圖優化上大幅提速，並縮短設計迭代時間，讓晶片設計流程更為靈活高效。Generative for RTL 與自動化工作流將成為趨勢，但同時也必須重視品質驗證、版權管理與資料治理等挑戰，確保自動化設計的可持續性與可靠性。
Edge AI 的發展——在效能、隱私與能耗之間取平衡
面對資料隱私與延遲問題，邊緣運算成為不可忽視的主流趨勢。耐能智慧產品行銷助理副總裁陳宇春指出，Edge AI 的優勢在於能於本地完成推論，保護資料主權、降低雲端成本並減少延遲，讓 PC 與裝置端的 AI 運算效率逐漸超越雲端。未來，藉由演算法與排程優化，可讓 GPU、NPU、CPU 與 DSP 之間動態分工，達到能耗與效能的最佳化。然而，他也提醒記憶體供應鏈的緊缺仍是最大風險，特別是 DDR 與 HBM 的產能波動，將直接影響邊緣產品的效能表現與市場節奏。
MicroLED——光電整合驅動高速傳輸新架構
光循科技營運長方彥翔分享了光電整合在高速連結領域的最新突破。他指出，矽光子技術正與系統封裝深度結合，為 1.6T、3.2T 甚至更高帶寬的資料傳輸鋪路；而短距中高速連結則導入 MicroLED 與新式 PD、驅動器，能有效降低功耗與成本。MicroLED 具備亮度高、反應快、耐高溫與可陣列化等特性，特別適合數公分至數十公尺的短距高速應用，可藉由「以面積換速率」的方式提升通道密度並簡化散熱設計。未來，調變器的功耗降低與 0° 垂直耦光技術的量產化，將成為光電封裝成功商轉的關鍵。
隨著 AI 帶動運算架構與製造模式的深層變革，半導體正展現出從 AI 輔助設計、光互連技術到邊緣 AI 系統落地的全鏈結發展藍圖。面對全球算力競賽，唯有同步提升設計效率、強化資料互連、優化端側能效，並建立穩健的供應鏈韌性，台灣產業才能在下一輪技術浪潮中持續領先，而南部聚落的興起，將成為推動區域均衡與創新能量擴散的新動力。
（首圖來源：科技新報）
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