台灣 LED 產業異質整合布局，引領 Micro LED 多元創新應用

Micro LED 先進顯示技術持續進步，台灣 LED 產業轉向異質整合的趨勢也越發重要。集邦科技 12 日舉辦 Micro LEDforum 2025 論壇，邀請多名專家分析 Micro LED 商業化進程以及未來新商機。

富采集團隆達電子資深特助黃兆年於 Micro LEDforum 2025 論壇演講中提及，MicroLED 跟摩爾定律一樣都走在晶片微縮之路，但有個缺點是薄化後外量子效率（external quantumefficiency，EQE）沒有提高。

為滿足市場對高效能、低成本、小型化新應用的爆炸性需求，在 LED 業界實現異質整合，並將先進封裝概念帶入 LED 產業，富采幾年前便開始發展整合各資源、技術、設備的 i-Packaging™ 平台，只是最近才正式對外說明。

i-Packaging™ 背後四大核心製程技術為：薄化（Thin-film）、巨量轉移（Mass Transfer）、晶圓級封裝（Wafer Level Packaging）、IC 嵌入（IC Embedded）。

富采推動 i-Packaging™ 平台

黃兆年解釋，薄化創造很多 LED 新價值，只有薄化才能做 Mass Transfer，然後透過 Wafer-level Packaging 高精度半導體製程提高晶片精度。

巨量轉移強調 2 種關鍵製程：array Transfer、selected Transfer，前者不是傳統的單顆黏晶（Die Bonding）封裝，而是以整塊區域進行製程；後者具重要經濟意義，可以將尺寸較小的源晶圓晶片轉移到間距（pitch）較大的封裝基板上，從而達到經濟效益。

對 MicroLED 來說，pitch 比 size 重要，前者沒有統一，後者統一也沒用，如果產業界能使 pitch 標準化，成本就不難下降。

晶圓級封裝（WLP）也與傳統晶片級封裝（CLP）不同，傳統晶片級封裝若要整合 5 種元件，就需進行 5 次不同封裝，但晶圓級封裝在前端就透過巨量轉移將 Source wafer 放到同一元件上，客戶收到的直接是緊湊功能體，可直接用於終端產品。

最後透過 IC 嵌入（IC Embedded），元件才能變得更「智慧」。

總結來說，i-Packaging™ 平台能處理各種可能性，不管是 LED、雷射、被動元件，只要客戶提供晶圓，i-Packaging™ 就能透過這 4 個製程進行整合，為 OEM、Tier1 等提供解決方案，這些創新應用最終需解決客戶最重要 4 大目標：產品上市時間、小型尺寸、成本降低、效能提升。

整合製程平台實際應用

另外，黃兆年介紹富采 i-Packaging™ 平台於車用照明實際應用方面有些創新想法，比如用於 ADB 智慧車燈系統的「Slim Core」方案，經薄化後 AP 層降至最下方，上方貼附高品質螢光玻璃（Phosphor In Glass，PIG）以實現良好光電顏色轉換特性。

和傳統未薄化 LED 相比，它的 AP 層會上提，因此角度較大的光通過 PIG 路徑變長，從而產生黃暈，但 Slim Core 技術基本上沒有黃暈問題。

黃兆年表示，地面投影（Ground Projection）是未來汽車照明發展趨勢，幾個特點包括增強道路能見度、提升夜間駕駛安全性、預警防撞等。

i-Packaging™ 另一個應用為高速 AI 數據傳輸的光學互連 interposer 架構，聚焦於解決由 AI 運算爆炸式成長帶來的 2 大挑戰：極高頻寬需求、能源問題，優勢包括極致薄化帶來優異散熱性、成本節省。

微 LED 測量挑戰

Micro LED 快速導入各類高階顯示應用，隨著微 LED 新技術發展，MicroLED 尺寸持續縮小，每個微 LED 光學特性可能存在略微差異，導致 microLED 陣列頻譜變化越發劇烈，傳統校準方法已不足應對，需要更高解析度的測量系統。

Instrument Systems 為此開發一款高階測試相機，以 CAS 140D 高精度光譜儀為基準，光度與色度量測達極高解析度，能滿足奈米級 Micro LED 精確檢測需求。

Instrument Systems 國際業務經理 Thomas Attenberg 還於會議介紹可追溯且精準的 Micro LED 晶圓色彩量測，目的是製程初期即進行測試，讓製造商確保產品自量產前期就具備優異色彩與亮度均勻性。

此外，Instrument Systems 同時開發專屬校正演算法，能補償單一發光元件光譜差異，確保數據精準具一致性，搭配光學激發系統後顏色量測準確度也提升，誤差縮小達 4 倍，整片 Micro LED 晶圓可在數分鐘內完成色彩與亮度分析。

（首圖來源：AI 生成）