美國國防高等研究計畫署（DARPA）與德州斥資 14 億美元，打造一座獨特的晶圓廠。這座晶圓廠是從「德州電子研究所」（TIE）進行翻修，將負責研究 3D 異質整合（3DHI）、堆疊和組合等多種材料和晶片類型，以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能運算的能力。
這座晶圓廠是 DARPA「次世代微電子製造計畫（NGMM）」的基礎設施。該計畫的執行董事 Michael Holmes 表示，「NGMM 的核心就是透過 3D 異質整合，帶來微電子革命」。
透過小晶片堆疊已經驅動許多全球最先進的處理器，DARPA 預測，矽與矽的堆疊（silicon-on-silicon stacking）性能最多只能比 2D 整合提升 30 倍；但如果改用氮化鎵、碳化矽與其他半導體等材料，則有望提升 100 倍。
新的晶圓廠將確保這類堆疊晶片能在美國本土完成原型與製造。許多新創也出現在發表會上，它們正在尋找一個能進行原型製作與初步量產的地方，而該晶圓廠能幫助他們避免掉入「實驗室到量產落差」之中。
德州政府將投入 5.52 億美元建立這座晶圓廠及其計畫，DARPA 則補足剩下的 8.4 億美元。NGMM 五年任務完成後，這座晶圓廠預計將能自行營運、成為一門可自給自足的生意。
TIE 執行長 Dwayne LaBrake 表示，我們雖然比一般新創公司有更多發展空間，但終究得靠自己站穩腳步。
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（首圖來源：shutterstock）
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