AWS 挑戰輝達霸權!380 億美元聯手 OpenAI,自研晶片能否突圍

作者 | 發布日期 2025 年 11 月 17 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AWS 挑戰輝達霸權!380 億美元聯手 OpenAI,自研晶片能否突圍

隨著人工智慧(AI)的迅速普及,雲端產業的競爭格局正在發生顯著變化。美國科技巨頭正投入巨額資金建設資料中心,將 AI 計算基礎設施視為未來的主要戰場。在這個背景下,全球最大的雲端服務提供商之一──亞馬遜網路服務(AWS)正面臨著新的挑戰與機遇。

近日,AWS高層主管分享了該公司在AI半導體領域的戰略,並探討如何維持其市場領導地位。該主管指出,目前市場上,輝達(NVIDIA)在AI半導體的市場占有率已達極高水平,這對AWS來說是一個不小的挑戰。

為應對此挑戰,AWS正積極加強自身的AI功能與半導體策略。11月,AWS與OpenAI宣布締結為期7年的戰略合作,總金額達380億美元(約5.7兆日圓),由AWS提供NVIDIA Hopper與Blackwell系列GPU,支援OpenAI的大規模語言模型訓練與推論。此合作案不僅強化了AWS在AI基礎設施市場的布局,也展現其在GPU調達能力上的優勢。

此外,AWS持續投資自研AI晶片,Trainium與Inferentia為其主力產品,目標是與NVIDIA GPU競爭。然而,根據內部文件與多家企業反饋,Trainium 1與2在性能上仍落後NVIDIA H100,且Trainium 2的服務穩定性與可及性仍有待改善。

AWS也正在開發名為「Ultracluster」的AI超級電腦,預計今年完成,將搭載自研Trainium晶片。另有一項「Project Ceiba」計畫,將整合超過2萬顆NVIDIA Blackwell GPU,進一步強化AI運算能力。同時,AWS推出搭載Trainium晶片的Ultraserver,專為AI模型訓練設計,並透過Bedrock平台,將OpenAI模型提供給自家雲端客戶,擴大生成式AI的商業應用。

在市場競爭方面,NVIDIA仍占主導地位,但AWS、Google、AMD等企業正積極發展自研晶片與合作案,試圖打破壟斷。Google也與Anthropic簽署數百億美元合約,提供TPU支援AI模型訓練;AMD則與OpenAI合作,將為其建構6吉瓦規模的AI基礎設施,並有潛在股權合作。

AWS日本也強調生成AI在「業務創新」與「生產力提升」兩大方向的應用,並推動企業夥伴生態系,協助客戶導入生成AI技術。

隨著AI技術的進一步發展,AWS的未來戰略將如何演變,值得業界持續關注。

(首圖來源:Flickr/Web Summit CC BY 2.0)

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