華為 Mate 80 系列將發表，麒麟 9030 製程成最大焦點

華為已確認將於 11 月 25 日發表 Mate 80 系列與 Mate X7 摺疊旗艦，微博上也出現大量爆料訊息，包括新款「Mate 80 Pro Max」、外觀設計與可能的硬體配置。不過在眾多資訊之中，外界討論度最高的仍是新機所搭載的麒麟 9030，其製程節點究竟為何成為最受關注的焦點。

爆料者指出，本次 Mate 80 系列預計採用 2.5D 直屏、全系支援 3D 人臉辨識、最高 20GB 記憶體與潛望式雙長焦相機，新加入的 Mate 80 Pro Max 也成為產品線亮點之一。部分工程機傳出將採用雙層 OLED，但仍需待正式發表會進一步確認。

至於焦點處理器麒麟 9030，社群上不時出現「等同 3nm 製程」的傳聞，但根據目前中國半導體量產條件來看，中芯國際尚未具備可大規模商用 5nm 以下製程所需的 EUV 設備，因此麒麟 9030 採用先進製程的可能性極低，較合理的推估仍指向中芯第二代 7nm 節點。先前也有爆料稱新一代處理器性能有望提升約 20%，但具體表現仍需後續實測驗證。

儘管製程節點仍存爭議，Mate 80 系列在設計、影像與硬體堆料上依舊具備市場競爭力，再加上 Mate X7 同步亮相，可望成為華為年底最受矚目的新品發表。華為預計於 11 月 25 日公布完整規格與市場策略。