神達控股旗下子公司神雲科技今年參與在密蘇里聖路易斯舉辦的 Supercomputing (SC) 2025，並在會中展出最新 AI 叢集與資料中心解決方案，內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦於液體冷卻及節能設計。
神雲科技展示其為滿足高負載 AI 和 HPC 應用而設計的模組化、高度擴展性機櫃級基礎架構，並偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和 Solidigm 等合作夥伴，致力於加速先進運算技術與高效率資料中心的發展。
神雲科技這次以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，展出全系列的機櫃級解決方案 ，落實其對叢集規模部署的承諾，展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷與氣冷 AI 和 HPC 機櫃 ，可滿足下一代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求 。
神雲科技推出 48U EIA AI 液冷機櫃 MR1100 系列，專為超大規模資料中心市場，特別鎖定大規模 AI 訓練和生成式 AI 推論的指數級需求，此高密度解決方案旨在實現無與倫比的 AI 效能 ，並已為未來的百億億級（Exascale-class）部署做好準備，單一業界標準占位空間內支援 64 至 256 顆 AI GPU 。
神雲科技在 SC 2025 首度亮相的與 AMD 合作 AI 叢集 ，採用 AI 液冷平台，搭載最新的 AMD Instinct MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC 9005 CPU，此穩固設計採用先進的冷板技術進行直達晶片液體冷卻，確保在密集型 LLM 訓練期間實現卓越且無降速的 AI 吞吐量。
神雲科技也將展示其標準 EIA 45U 氣冷 AI 機櫃，預先配置四套 G8825Z5 系統 ，運用 AMD Instinct MI350X/MI325X GPU，此穩固配置提供顯著的運算能力 ，並針對大型語言模型（LLM）訓練和生成式 AI 推論任務進行最佳化 。
神雲科技的 OCP ORv3 43OU 液冷機櫃專為永續 HPC 設計，最多可容納 14 台 C2811Z5 多節點伺服器，由 AMD EPYC 9005 系列處理器和大容量 DDR5 記憶體供電，整合 Lake Erie 儲存模組與網路交換器，實現無縫互動。
（首圖來源：神雲科技）
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