美商新思攜手台積電，年底推出首套 A14 製程設計套件

美國電子設計自動化公司新思科技（Synopsys）18 日宣布，已與台積電合作著手開發針對台積電 A14 製程的設計流程，預計 2025 年底推出第一套製程設計套件。

新思科技發布新聞稿表示，旗下類比與數位流程以及具備AI功能的Synopsys.ai，已通過台積電基於NanoFlex架構的N2P與A16製程認證，可協助優化效能與功耗，並把晶片設計擴大規模至先進的半導體技術。

新思科技指出，針對台積電A16超級電軌（SPR）製程設計所通過的認證功能，可有效提升電力分配與系統效能，同時維持晶背繞線設計的熱穩定性。

新思科技表示，以圖案架構為基礎的接腳連接方法，已經針對台積電的A16製程進行強化，以提供具競爭力的面積結果。雙方並著手開發針對台積電AI製程的設計流程，預計2025年底推出第一套製程設計套件。

台積電指出，與包含新思科技等開放創新平台（OIP）生態系的長期合作夥伴們維持密切合作，以協助客戶針對系統單晶片（SoC）設計，達成高品質與更快的產品上市時程。

台積電表示，隨著市場對節能與高效能AI晶片的需求不斷成長，OIP生態系的協作，對於提供共同客戶經過認證的電子設計自動化（EDA）工具、設計流程與高品質IP至關重要，確保能滿足甚至超越其設計目標。

新思科技指出，為提供多晶粒解決方案與台積電持續進行密切合作，內容涵蓋先進的EDA與IP產品，可以支援台積電尖端製程與封裝技術，以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。

新思科技表示，針對3D封裝進行調教的3DIC Compiler探索到簽核平台與IP，已達成多項客戶晶片設計的投片。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）