據《日經》報導,華為近期正強化 AI 與半導體供應鏈佈局,其在深圳高交會展示的 CloudMatrix 384 伺服器採用自研 Ascend(昇騰)AI 晶片,成為外界觀察中國加速擺脫美國技術封鎖的重要指標。華為副董事長徐直軍表示,昇騰具備「全球最強運算能力」,是推動中國 AI 自主化的核心底座。
華為自 2019 年遭美國制裁後,透過全資成立的哈勃科技投資(Hubble)加速布局半導體全鏈條,投資標的涵蓋晶片設計、材料、設備與 EDA 工具等公司。近年多家被投資企業展開擴產與併購,例如華海誠科(HHCK)以 16 億人民幣收購國內競爭對手、擴大封裝材料供應;縱慧光電於江蘇啟動總投資 5.5 億人民幣的化合物半導體新廠;光阻劑廠上海玟昕及設備商 Aerotech 亦持續擴建產線。
哈勃投資也成為華為推動供應鏈自主可控的重要樞紐。其早期聚焦「國產替代」,近期則延伸至前沿科技與華為自有生態(昇騰、鴻蒙)的結合。哈勃目前投資企業已突破百家,其中十餘家完成上市。今年更首次跨入人形機器人與語音 AI 大模型領域,入股千尋智能與安菲翁科技,代表華為正將供應鏈從硬體延伸至模型研發與 AI 應用層。
官方政策也同步推動半導體自主化。中國已啟動 470 億美元半導體基金,並加速擴充先進製造設備。根據 SEMI 預測,中國將在 2026 至 2028 年期間投入 940 億美元於 300mm 晶圓先進製造設備,為全球最高支出區域。
外界認為,華為的布局將在此政策推動下扮演關鍵角色,但在先進製程、EDA 與高階晶片架構等領域仍需時間追趕國際競爭者。
(首圖來源:科技新報)






