已為 SpaceX 星鏈出貨 50 億顆晶片！意法半導體估 2027 年有望倍增

根據路透社報導，意法半導體（STMicroelectronics）過去十年已為馬斯克旗下 SpaceX 的星鏈（Starlink）出貨 50 億顆射頻天線晶片，至 2027 年前有望倍增。

意法半導體微控制器與數位積體電路事業群總裁 Remi El-Ouazzane 受訪時表示，「就用戶終端的出貨量而言，過去 10 年的規模，實際上可能在未來兩年內翻倍。」但未給出具體目標。

Remi El-Ouazzane 認為，星鏈用戶終端採用基於 BiCMOS 技術的天線晶片，預期將被更多低軌道衛星業者採用。

目前太空產業正從政府主導的計畫，轉向由商業市場快速成長所驅動，主要推手包括 SpaceX、歐洲衛星業者 Eutelsat 旗下 OneWeb，以及亞馬遜規劃中的低軌衛星（LEO）網路。

同時，這波熱潮也帶動對特殊晶片的需求，這類晶片必須能處理高速資料傳輸，同時承受太空中的嚴苛環境。根據數據顯示，自意法半導體、SpaceX 於 2015 年展開合作以來，前者已經交付超過 50 億顆射頻「前端模組」或天線元件給後者。根據星鏈官網資料，其服務已遍及 150 多個市場，用戶數約為 800 萬。

展望未來，意法半導體將為 SpaceX 平台供應即將導入的衛星間雷射通訊鏈路（inter-satellite laser links，簡稱 ISLLs），並與法國 Thales、歐洲通信衛星公司（Eutelsat）等業者合作，參與包括歐盟規劃中的 IRIS² 相關的衛星計畫。