Disco 推出新一代雷射切割設備，處理效率提升 50%

根據日經報導，日本半導體設備大廠 Disco 宣布，已開發出新一代雷射切割設備（laser saw），專為 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）應用設計，相較既有機型可提升約 50% 的生產效率。該設備（DFL7363）預計自 2026 下半會計年起正式上市，為公司即將推出的三款新機型之一。

Disco 指出，該款新型雷射切割設備可在單一機台內，同步完成晶圓切割、量測與檢測流程，大幅提升單位時間內可處理的晶圓數量，有助於因應 AI 晶片製程中日益嚴苛的效率與精度需求。

隨著 AI 應用快速擴大，用於資料處理的 HBM 記憶體必須透過多層晶片堆疊形成複雜結構，對晶圓切割精度與穩定性提出更高要求。Disco 表示，新設備搭載高功率雷射系統，可在確保高精度切割的同時，兼顧量產所需的生產效率。

除記憶體應用外，Disco 也同步規劃於 2027 年 4 月推出一款用於邏輯半導體材料的雷射切割設備（DFL7162），透過重新設計設備內部結構，進一步提升晶圓處理效能，以滿足先進邏輯製程對切割設備的需求。

此外，Disco 亦開發出第三款雷射切割設備（DFL7563），可支援將晶圓切割成多種不同形狀，預計將於下個月率先上市，初期鎖定研發市場，應用領域涵蓋 量子運算等前沿技術。

Disco 為全球半導體切割設備龍頭廠商，市占率約 80%。在 AI 晶片、HBM 與先進封裝需求持續升溫帶動下，相關製程設備投資動能同步擴大，Disco 也持續透過新產品布局，鞏固其在高階晶圓切割市場的主導地位。

• Japan’s Disco develops AI chip cutter with 50% greater productivity
• Development of Three Laser Saws: DFL7162, DFL7363, DFL7563

（首圖來源：Disco）