Disco 推出新一代雷射切割設備，處理效率提升 50% 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 16 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據日經報導，日本半導體設備大廠 Disco 宣布，已開發出新一代雷射切割設備（laser saw），專為 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）應用設計，相較既有機型可提升約 50% 的生產效率。該設備（DFL7363）預計自 2026 下半會計年起正式上市，為公司即將推出的三款新機型之一。 繼續閱讀..
AI 加持 晶圓切割機廠 DISCO 傳業績優、股價大漲 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 09 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 | edit AI 需求加持，日本晶圓切割機大廠 DISCO 上半年度（2025年4-9月）業績傳有望優於預期，今日股價聞訊大漲。 繼續閱讀..
