隨著 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）即將於下週登場，研調機構 Counterpoint Research 最新觀察指出，CES 2026 將揭示高效能運算（HPC）持續升溫、汽車產業全面轉向「軟體優先」開發架構，以及嵌入式 AI 從 PC、智慧眼鏡到健康與穿戴裝置的全面擴散，反應 AI 正從概念驗證邁向實際規模化部署。
首先在半導體領域，輝達（NVIDIA）、AMD 與高通將是 CES 2026 AI 運算展示的關鍵支柱。今年展會預期較少出現全新架構，而更聚焦更新版晶片、系統設計與實際應用情境展示，涵蓋 PC、智慧型手機、汽車與資料中心。
NVIDIA 執行長黃仁勳的主題演講是 CES 2026 相當重要的一環，預期將從資料中心、企業級 AI 加速器延伸至 AI PC、Arm 架構用戶端晶片與車用平台，並強調 AI 在邊緣與實體世界的實際應用價值；AMD 執行長蘇姿丰則展現雲端到邊緣、再到 PC 的整體 AI 運算策略，並持續強調效能功耗比與成熟製程節點優勢。
高通則聚焦強化其在 AI 行動平台、Arm 架構 PC 與汽車晶片市場的戰略地位，推動 AI 客戶端運算與車用平台的長期成長。此外，隨著高通 Snapdragon X 推動 Windows on Arm 生態系發展，對 x86 架構的競爭壓力進一步升高。
汽車科技三大戰場浮現：SDV、中國競爭與自動駕駛
Counterpoint Research指出，CES 2026 將清楚呈現汽車產業正面臨的三大結構性戰場。首先，價值創造正從硬體快速轉向軟體，軟體定義車輛（SDV）已成為控制成本與加速開發的關鍵平台，預期將看到 Tier-1 供應商展示更模組化的電子電氣架構、數位分身（Digital Twin）與 AI 輔助測試與部署工具，以降低開發複雜度並提升規模化能力。
其次，中國汽車品牌如比亞迪、吉利，以及新興品牌小米、蔚來與小鵬，正以高度整合的軟體體驗與垂直供應鏈優勢快速擴張海外市場。西方 OEM 將在 CES 2026 強調與輝達、高通及 Tier-1 夥伴的策略聯盟，藉由模組化平台因應中國競爭，而非全面垂直整合。
第三，自動駕駛與先進駕駛輔助系統（ADAS）正進入關鍵拐點，預期將聚焦高效能 SoC、感測器融合與大規模 AI 模型如何支撐 Level 2+ 以上系統，並展示 4D 成像雷達與新一代 LiDAR 技術在複雜環境下的安全提升。
邊緣 AI、機器人與 AI PC 邁入規模化階段
除汽車外，Counterpoint Research 也看好 CES 2026 將展現邊緣 AI 與低功耗 AI 生態系的快速成熟，特別是在健康科技、穿戴裝置與機器人領域。小型語言模型（SLM）與在地推論能力將因記憶體壓力、資安與雲端成本考量而持續受到重視。在用戶端運算方面，CES 2026 被視為 AI PC 從早期導入邁向規模化的重要節點。OEM 將更強調實際生產力提升，而非概念性展示，NPUs 也將成為標準平台元件。同時，x86 與 Arm 架構競爭焦點將從「能否競爭」轉向「各自的最佳應用場景」。
顯示器部分，OLED 將全面滲透至筆電、顯示器與高階平板市場，高更新率 OLED 與能效優化將成為焦點；MiniLED 則轉向成本優化定位。在 XR 與智慧眼鏡領域，CES 2026 將以顯示與關鍵零組件技術展示為主，而非大量新品發表；健康科技則可望看到新型感測器應用，包括腦波、荷爾蒙與 AI 健康預測解決方案，擴大穿戴裝置的應用邊界。
（首圖來源：Freepik）
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