IDC 下修 2026 年展望:PC 出貨衰退高達 9%,產業前景更悲觀

作者 | 發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:19 | 分類 手機 , 記憶體 , 電腦 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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IDC 下修 2026 年展望:PC 出貨衰退高達 9%,產業前景更悲觀

市場研究機構 IDC 公布最新的 PC 出貨展望,認為 PC 市場正在惡化,2026 年 PC 出貨量可能萎縮多達 9%,即便是較為溫和的困境下,出貨量也將下滑約 5%,皆比幾週前的預期更為悲觀。

由於超大型雲端服務商(hyperscaler)大舉興建 AI 基礎建設,對記憶體的需求暴增,使得 DRAM 與 NAND 的產能重構,從消費性裝置轉移至高毛利的資料中心等級零件,例如 HBM 與高密度 DDR5。對記憶體製造商而言是理性的選擇,IDC 明確指出,這並非典型的景氣循環,而是一種矽晶產能的策略性重新配置,影響可能持續數年、而非只有數季。

記憶體短缺同時與兩股產業力量正面衝突,包括 Windows 10 終止支援帶來的換機潮,以及廠商大力推動 AI PC。正常情況下,2026 年理應受惠於 Windows 10 所帶動的換機潮、及持續進行的 AI PC 浪潮,成為重要的成長年份,實則不然。

隨著 DRAM、NAND 成本攀升,供應商普遍釋出漲價訊號。IDC 預估 2026 年 PC 平均售價可能上漲 6% 至 8%;與此同時,單位出貨量年減幅度可能接近 9%,相比 11 月預估數據再次下修。

2009 年全球金融風暴,PC 市場曾下滑 11.9%,在當時是史上最嚴峻的出貨跌幅;更糟的狀況發生在數年前的後疫情階段,因市場飽和導致下滑近 15%。9% 的下滑幅度看起來不至於末日般嚴重,但也相當劇烈。

如戴爾、惠普、聯想、華碩等大型 OEM 業者,由於具備規模優勢、庫存準備及長期供應協議,預期能比小型廠商更能承受這樣的困境。小型區域品牌、白牌廠商及 PC DIY 組裝市場暴露在更高風險中,尤其是以高記憶體配置作為標配、價格敏感度高的電競 PC 領域,值得持續觀察。即便整體市場萎縮,這種市場變化可能進一步將市占推向大型 OEM 業者這方。

值得一提這樣的背景下,廠商繼續推動 AI PC 顯得格外諷刺。AI PC 通常定義為具備高效能 NPU、算力需要達到多少 TOPS 以上,而實務上,這類電腦也需要更多記憶體。就微軟對 Copilot+ PC 設下 16GB 記憶體的最低門檻,許多高階設計甚至鎖定 32GB 以上的記憶體。而記憶體正是目前最欠缺、也是最昂貴的零件。

雪上加霜的是,AI PC 的行銷攻勢並未帶來廠商所期待的成長,消費者反應平平,對於 AI 功能快速演進、甚至帶有強迫性所產生的不滿情緒日益明顯。這使得 AI PC 被迫漲價,看起來像是一種強加在消費者身上的「附加稅」,降低升級動力。

而在智慧手機方面,記憶體所帶來的衝擊真實存在,然而影響並不平均。記憶體在手機物料成本占有相當比重,尤其是在毛利本就偏低的中階機型。IDC 警告,OEM 業者很可能以調高售價、降低規格,或兩者並行來回應,這將大改過去這些年將旗艦手機記憶體配置下放至中階機型的趨勢。因此,IDC 認為 2026 年全球智慧手機市場存在下行風險,在悲觀情境下,萎縮幅度可能多達 5%,同時平均售價上升、換機週期拉長。

原本由 AI 基礎建設帶動的繁榮,以意想不到的方式重塑消費性裝置市場。記憶體供不應求、推升價格,迫使廠商在此時刻重新思考產品藍圖。

(首圖來源:shutterstock)

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