歷時數個月的台美關稅談判今完成總結會議。行政院副院長鄭麗君於駐美代表處向媒體說明談判成果，宣布台美已就對等關稅與《 232 條款》相關議題達成關鍵共識。
鄭麗君指出，台美談判歷經約 9 個月，今日與美方代表完成總結會議，確認台灣取得兩項最優惠待遇。首先，美國同意對台灣適用對等關稅 15%，且不疊加，為美國主要逆差國中最低稅率之一，與歐盟、日本、韓國等主要盟友齊平。
其次，針對美國未來可能依《232條款》課徵的半導體及其衍生品關稅，美方已明確承諾，不論未來實際稅率為何，台灣均享有最優惠待遇，成為全球首個就未來 232 半導體關稅取得完整承諾的國家。
鄭麗君回顧談判背景指出，台灣目前為美國第六大貿易逆差來源國，同時也是美國最重要的半導體製造國之一。台美貿易逆差中，約九成來自半導體、半導體衍生品與 ICT 產品，使談判須同時就對等關稅與涉及美國國安目標的 232 條款同步磋商。
在對等關稅方面，鄭麗君表示，台灣成功將對等關稅自今年 4 月的 32% 降至 15%，且不疊加。依國內智庫推估，此一結果相較原先 32% 稅率，已使對產業出口、就業與 GDP 成長的衝擊減緩約八成。她也強調，這次談判後，台灣在多項產品上已與日本、韓國站上相同競爭立足點。
至於 232 半導體關稅安排，鄭麗君指出，美方同意在「投資免稅」原則下，提供台灣投資金額 2.5 倍的零關稅配額，配額內為零關稅，配額外則適用 15% 的優惠關稅；若未來 232 稅率低於 15%，則以較低者適用。此一承諾可望大幅降低台灣高科技產業面對的政策不確定性。
此外，雙方也就其他 232 調查項目取得進展。美方同意對台灣輸美的煤炭、汽車零組件及木材，適用 15% 不疊加的 232 關稅；航空零組件則享有對等關稅與 232 關稅零稅率待遇。未來若有新增 232 調查項目，雙方亦將持續協商爭取優惠。
在投資合作方面，鄭麗君說明，台美今日已於美國商務部簽署《台美投資合作協議》（MOU），並提出「台灣模式」作為高科技產業赴美布局的合作架構。該模式包含企業自主規劃、總額約 2,500 億美元的外人直接投資（FDI），以及政府透過信用保證機制，協助金融機構提供最高 2,500 億美元的融資授信額度，以支援企業海外投資。
鄭麗君強調，此一模式不同於日韓作法，並非政府直接出資，而是由政府扮演信用保證角色，支援企業擴大國際布局。同時，台美也將透過政府對政府合作，協助在美國打造產業聚落，降低企業投資成本與風險。
她最後表示，數週後，台灣將再與美國貿易代表署（USTR）完成並簽署《台美對等貿易協議》，內容將涵蓋關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動與環境保障等議題。相關協議完成後，政府將依法送交國會審議，並提出影響評估，向國人完整說明。
（首圖來源：影片截圖）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
