科羅拉多大學博爾德分校（University of Colorado Boulder，CU Boulder）、亞利桑那大學（University of Arizona）及桑迪亞國家實驗室（Sandia National Laboratories）的研究人員最近開發出一種新型微晶片，該晶片能產生微小的震動，這個技術有望徹底改變未來智慧手機的設計。這種名為表面聲波（Surface acoustic wave，SAW）光子雷射光的裝置，能夠在晶片表面上產生控制的震動，進而使智慧手機變得更薄、更快，並提高無線信號的處理效率。
根據研究報告，這種光子雷射光能夠創造出「微小的地震」，而不是傳統的光線，這種雷射發射的機械波在材料表面上滑行。現有的手機已經依賴表面聲波來清理雜亂的無線信號，但這需要多個組件，而這種新方法旨在將大部分工作壓縮到一個緊湊的晶片中，進而釋放出更多空間並提高性能。
該晶片由多層結構組成，底層是矽，這是現代電子裝置的標準基礎。上面是鈮酸鋰，這是一種壓電材料，能將電信號轉換為機械運動。還有一層砷化銦鎵，當電流流過裝置時，能加速電子。
當晶片通電後，結構會產生表面震動，這些震動相互增強，最終以受控的方式釋放出來，類似於雷射釋放光線。這些震動目前的運行頻率約為1 Gigahertz，已經達到無線通訊所需的範圍。研究人員相信，這個設計可以推向更高的頻率，進而開啟更快的信號處理和更清晰的過濾，這將減少手機內部多個無線組件的需求，這也是現代裝置緊湊設計的一個原因。
除了智慧手機，這種震動晶片還可能影響未來無線硬體的設計，從可穿戴裝置到網路裝置。工程師們開始利用類似聲波的波動來更高效地傳遞訊息，而不僅依賴電子。
這個突破也符合更廣泛的趨勢，即重新思考裝置如何管理熱量和性能，手機製造商正在探索從個人電腦借用的液體冷卻技術，甚至使用基於鑽石的材料來保持未來晶片的冷卻和快速運行。
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（首圖來源：shutterstock）
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