阿里自研高端 AI 晶片亮相 「通雲哥」組合秀成果

作者 | 發布日期 2026 年 01 月 29 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 雲端 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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阿里自研高端 AI 晶片亮相  「通雲哥」組合秀成果

綜合港媒報導,阿里巴巴旗下晶片業務「平頭哥」(T-Head)官網上線一款名為「真武 810E」的高階 AI 晶片,實現了軟硬體全自研,已在阿里雲實現多個萬卡集群部署,並服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等 400 多家客戶。這意味著由通義實驗室、阿里雲和平頭哥組成的阿里 AI 黃金三角「通雲哥」完整浮出水面。

據悉,「真武」PPU(Parallel Processing Unit)採用自研並行計算架構和片間互聯技術,配合全棧自研軟體棧,實現軟硬體全自研,可應用於AI訓練、AI推理和自動駕駛。

據業內人士透露,對比關鍵參數,「真武」PPU的整體性能超過了輝達(NVIDIA)A800和主流國產GPU,與輝達H20相當。

此外,阿里正透過「通雲哥」打造一台AI超級電腦,可以在晶片架構、雲平台架構和模型等「三位一體」架構上協同創新,進而實現在阿里雲上訓練和調用大模型時達到最高效率。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:T-Head

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