記憶體長線供不應求至 2027 年!法人看好美星投資再度引爆動能

作者 | 發布日期 2026 年 01 月 29 日 14:39 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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記憶體長線供不應求至 2027 年!法人看好美星投資再度引爆動能

美國聯準會本次會議維持政策利率在 3.50%~3.75% 不變,並終止自去年 9 月以來連續三次降息的步調。會後聲明指出,美國經濟以「穩健」速度擴張,並刪除先前對就業市場「下行風險上升」的描述,顯示決策官員對勞動市場的擔憂有所緩解。

科技股方面,記憶體產品傳出漲價利多,帶動族群股價全面走強,市場焦點同時聚焦本週即將公布財報的多家科技巨頭,包括 Meta、微軟、Tesla 及蘋果,而在重量級業績登場前,市場情緒保持樂觀,科技板塊買氣延續熱度。

產業面,美國宣布未來十年將在新加坡投資 240 億美元,以因應全球記憶體需求快速成長,帶動市場對記憶體族群的期待,而 CoreWeave 與輝達(NVIDIA)進一步擴大合作,獲得 20 億美元投資,為 AI 供應鏈再添動能。

野村投信表示,時序接近農曆長假,漲價效應延伸至各族群,強勢股呈現輪動走勢;北美暴風雪衝擊石化供給,帶動傳產、塑化與紡纖族群也同步轉強。整體而言,短線加權指數可望維持盤堅格局。

半導體產業方面,野村投信全球整合投資方案部主管暨野村台灣智慧優選主動式 ETF 經理人游景德分析,台積電先進製程需求強勁,帶動晶圓代工外溢效應,成熟製程需求同步增加,顯示市場對半導體設備需求的樂觀預期,相關代工價格續有調漲空間。

游景德分析,針對美國傳出擬對記憶體徵收 100% 高額關稅的消息,雖然乍聽驚人,但市場普遍解讀為為川普慣用談判策略,目的在於推動廠商赴美設廠,而非真正重罰,而記憶體原本就非大量直接出口至美國的產品,受影響的基礎相對有限,因此對記憶體產業的實質衝擊評估有限。

從 AI 需求來看,游景德指出,本質為大量數據處理與吞吐,不僅要求 GPU 效能,更需高速傳輸與儲存技術相配合,HBM(高頻寬記憶體)因其堆疊式結構,可提供極高頻寬並兼具低功耗,是 AI 晶片不可或缺的關鍵元件;可視為多層高速公路疊加的立體交通網,使資料讀寫速度大幅提升。

游景德說明,NAND 負責承載 AI 推論過程所產生的海量資料,屬於儲存端的重要角色;DRAM 則關係到 AI 模型的短期記憶能力,缺一不可,而近年韓國記憶體大廠將產能大量轉向 HBM,導致 DRAM 與 NAND 供給相對吃緊,預期至 2027 年前仍將面臨供不應求,台灣供應鏈有望持續受惠。

整體來看,游景德認為,這次記憶體關稅討論更偏向戰略訊號,美國將「先進製程與記憶體」視為國安級核心產業,希望將供應鏈向本土集中。然而以市場面觀察,其短期實際影響有限,反倒顯示記憶體與 AI 相關族群的長線需求強勁。

(首圖來源:Pixabay

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