隨著 AI 算力需求激增，為解決日益嚴峻的能耗挑戰，產業正加速由傳統架構轉 HVDC（高壓直流）供電方案，並積極探索從 HVDC Power Rack 到固態變壓器（SST）等前瞻技術。根據我們的成本模型分析，目前 IT Rack Power（機櫃電力系統）在資料中 Capex 中約占 3~5%，而整體電力基礎設施（Power Infra）約占 10~15%。短期來看，隨著 HVDC Power Rack 方案的導入，不僅產品規格需配合高壓架構升級，相關技術標準的提升亦將推升成本，預期 IT Rack Power的Capex 占比將進一步擴大。長遠來看，SST、HV UPS、BBU Rack 等新技術的導入將進一步重塑 Power Infra 面貌。面對此一趨勢，各大供應商已紛紛展開布局，資料中心供電供應鏈正進入新一輪的技術競合與版圖重整。
觀察目前市場格局，具備同時覆蓋資料中心灰區（基礎設施）與白區（運算區）之整合能力的供應商仍屬少數。隨著 AI 算力推升機櫃功率密度，電力、散熱與 IT 架構的協同設計需求快速上升，灰白區邊界正持續收斂。台達電憑藉長期電力電子能力與近年 800V HVDC 布局，在跨區整合上具先發優勢；Flex 則透過 Anord Mardix、Crown 與 JetCool 的併購，快速補齊從關鍵電力到晶片端的能力拼圖，形成具競爭力的 Grid-to-Chip 路徑。整體而言，未來競爭將從單點產品性能，轉向「系統整合 + 量產交付 + 生態協同」的綜合能力比拚。
聚焦資料中心白區供應鏈，台達電與光寶科憑藉長期技術積累，仍穩居主力供應商地位。麥格米特雖已切進 NVIDIA 供應體系，惟目前市占率仍待時間發酵。面對 800V HVDC 架構變革，光寶科與麥格米特皆展現積極布局態勢；其中，光寶科已成立專責的資料中心基礎設施研發部門，積極投入 SST 開發，以防堵技術斷層風險；麥格米特亦宣布同步推進 SST 方案研究。然而，若以跨足灰區所需的大規模系統整合與交付能力檢視，兩者相較於領先廠商，在基礎設施端的護城河與實績上仍有顯著的追趕空間。
反觀長期盤據資料中心灰區市場龍頭的 Vertiv 與 Schneider Electric，面對 AI 算力推升功率密度，亦不甘固守傳統設施領域。兩者正積極採取「由外向內」的滲透策略，將產品防線從傳統的大型 UPS 與配電系統，強勢延伸至白區核心。眼見 Rack Level 成為新一代電力調度樞紐，雙方皆加速布局 Power Rack 解決方案。然而，受限於過去在 PSU 與 BBU 等產品缺乏長期設計經驗，兩者在此領域仍屬新進入者 (New Entrants)。為補足技術拼圖並快速切入市場，也傳出其有意尋求與既有廠商進行系統整合，試圖透過「借力使力」的模式克服學習曲線，以最短時間縮短研發週期。
綜觀上述發展，資料中心供電市場已從單點產品的規格戰，全面升級為生態系的整合戰。面對 HVDC 帶來的技術典範轉移，供應鏈廠商的身份正在動態轉變中。我們看到業者不惜透過重資本投入、跨界技術合作或發動併購整合，全力打破過往的技術藩籬。終極目標皆指向建構一套能貫穿從 Grid-to-Chip 的完整供應方案。隨著 AI 資料中心對能源效率的要求日益嚴苛，唯有具備全方位系統整合能力的廠商，方能在此波供應鏈重塑的過程中，從單純的零組件供應商，躍升為定義次世代供電架構的關鍵要角。
（首圖來源：pixabay）
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