日本設立三大 AI 晶片研發中心，力拚 2028 年實現本土原型製造

日本政府近日宣布將建立三個專門的研發中心，旨在推動國內人工智慧（AI）晶片生態系統的發展。這些設施將配備高階設計軟體和開發工具，幫助企業設計和測試尖端的 AI 半導體，並減輕個別公司在開發過程中的高昂成本。這一舉措是日本政府為了減少對外國半導體供應鏈的依賴，並在全球 AI 硬體競爭中提升自身競爭力的一部分。

這些新設施的建立，與日本在亞太地區的趨勢相呼應，許多國家都在積極投資於國內AI基礎設施，包括針對邊緣計算、製造和資料中心的定制晶片。日本的研發中心將專注於本土生產，類似於橫濱研發中心，該中心由三菱重工推出的Diavault平台，專為低延遲的AI處理而設計，支援製造和研究設施的需求。

隨著亞太地區在AI資料中心擴張方面的領先地位，日本也受益於科技巨頭的強勁研發投資和高密度電源解決方案。當地製造商正在擴大生產效率超過98%的電源供應單元，以支持AI機架，這一切都得益於政府的支持和本地化的合作。

然而，全球科技公司如輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）和特斯拉（Tesla）正在積極招募韓國的高頻寬記憶體（HBM）和NAND人才，這突顯了日本在AI記憶體和定制晶片領域需要本土專業知識的迫切性。這場人才競爭強調了建立本土研發中心的必要性，以確保能夠獲得高技能的工人，支援先進的封裝技術和垂直整合的晶圓廠。

此外，日本與韓國在AI和深科技領域的合作也在加深，透過如湘南I-Park和東京的CIC等創業中心，雙方達成了聯合研發、全球網絡和在AI、生物和內容領域的投資協議。這些努力使日本在競爭激烈的區域環境中占據了一席之地，與中國在晶片產量方面的推進形成鮮明對比。

總體而言，這些新研發中心的建立不僅是日本在AI主權方面的重要一步，也為未來的商業生產鋪平了道路，預計到2028年將能夠原型化AI晶片，並在2036年前全球邊緣AI晶片市場的潛在價值將超過800億美元。