重新定義雷射，重新構想計量，重新呈現數據

Nanoverse Technologies Limited（NVT）宣布推出全新的先進封裝工具系列。

NVT 近期開發出業界最快速、最先進、功能最廣泛的雷射切割與計量工具。先進封裝產品系列包括 5500、6600、7700 及 9900 型號，全都採用統一平台架構，確保全線工具完美相容。雷射系統代表了 Nanoverse Technologies 專屬雷射設計的商業部署。這些工具是業界唯一將真正的計量方案與雷射劃線及切割能力整合為一的產品，為製程控制帶來了前所未有的突破。NVT 執行長 Jeff Albelo 表示：「我們現在能提供即時的製程監測能力，配合先進的切割技術，無論是快速原型製作還是高量產環境（HVM）都同樣適用。這是改寫市場格局的創舉。」

旗艦型號 NVT 7700 正是雷射劃線與先進計量技術的完美結合。這項雷射製程能帶來領先業界的晶片斷裂強度（比現有製程高出 2 到 3 倍）！系統每小時可處理多達 30 片晶圓，放置精準度小於 3 微米，量測重複性與再現性（GR&R）小於 300 奈米。7700 型號配備多個系統模組，能在混合批次加工中，對已貼附和未貼附的晶圓，完全獨立且同步地進行劃線、切割、計量、塗層、清潔及塗層後烘烤等工序。系統軟體架構支援順暢無縫的配方驅動自動化操作，並相容天車系統（OHV）。雷射劃線和切割模組採用真正的超快加工技術，並支援在執行中動態調整功率。系統完全符合國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）標準，並可支援 2 個或 4 個裝載埠規格**。

NVT 6600 產品系列承襲相同的創新技術，專為不需要整合計量功能而希望縮減工具占地面積的生產環境而設計。NVT 6600 保留與旗艦機型相同的鍍膜、清潔、烘烤、劃線及切割功能，而產能亦有所提升。

NVT 5500 是獨立運作的計量檢測系統，運用專利的相位偏移白光干涉技術。最終成就出這款高速高解析度計量系統，能夠掃描整片晶圓，免去影像拼接的繁瑣，同步呈現 2D 及 3D 資訊。做為專用計量系統，NVT 5500 可在多種基板上檢測凸塊、焊盤、碎屑及缺陷。NVT 技術能夠辨識到目前同類系統無法辨識的多種薄膜，包括非導電薄膜（NCF）。

NVT 9900 平台預計於 2026 年中推出，將引領雷射切割技術邁向全新進化世代。系統包含雙雷射規格，能在晶片製備過程中，實現高速優質的全切雷射劃線與切割。透過調配不同波長、脈衝寬度、功率及脈衝能量，我們能為客戶量身打造雷射切割方案。無論是與電漿切割技術搭配，還是取而代之，NVT 技術平台都象徵後端製程技術的一大躍進。歡迎瀏覽本公司網站 www.nanovtech.com，了解更多資訊，或與我們探討如何能助您實現先進封裝技術的技術藍圖（roadmap）。

（本文由 PR Newswire 授權轉載）