鎧俠電子（中國）今（19 日）向客戶發布停產通知，公告「薄型小尺寸封裝」（Thin Small Outline Package，簡稱 TSOP）相關產品停產。
根據鎧俠公告，基於相關基板停產、市場需求及生產限制等因素，鎧俠將停止供應 TSOP 封裝產品。而 TSOP 封裝主要用於低容量 MLC NAND 記憶體。
針對產品的最後採購和出貨時間，鎧俠指出，最後採購預測（即客戶最後一次下單數量）期限為 2026 年 5 月 30 日，最後採購訂單截止日為 2026 年 9 月 15 日，最後出貨時間為 2027 年 3 月 15 日。
近年 NAND Flash 技術快速演進，由於無塵室空間有限，相較主流 TLC 與 QLC 架構，MLC 的單位產值最低，不符合 NAND 原廠追求規模經濟與資本效率的策略，因此原廠正積極集中資源於 TLC、QLC 與 DRAM，並逐步將 MLC 產品停產（EOL）。
目前不確定鎧俠中國 TSOP 停產相關產品，是否和該公司逐步減少 MLC 供應量有關，但法人預期鎧俠在 MLC 的供應量，很可能在 2027 年後至 2028 年歸零。法人認為，旺宏將成為 2028 年後唯一低容量 eMMC 供應商，預期 2025-2027 年 MLC/TLC 位元出貨將成長 36 倍，ASP/Gb 成長 7.5 倍。
由於國際大廠逐步退出 MLC 市場，促使低容量 eMMC 價格不斷飆漲。研調機構 TrendForce 指出，2026 年全球 MLC NAND Flash 產能將年減 41.7%，供需失衡加劇。由於供給急縮且短期未有具規模、可快速承接的產能，從 2025 年第一季底開始，MLC NAND Flash 市場出現明顯追貨、提前鎖量現象，價格上漲至今。
TrendForce 指出，MLC NAND Flash 終端需求持穩，主要來自工控、車用電子、醫療設備和網通等，皆對產品可靠度、寫入壽命、長期供貨承諾要求較嚴格，但以上需求的長期成長幅度有限，且若部分應用加速導入強化版TLC解決方案，或整體NAND Flash市場景氣明顯反轉，MLC產品價格仍可能間接承壓。
（首圖來源：科技新報）
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