AI 熱潮推升擴產，中國成熟製程晶片 2028 年將占全球 42%

隨著全球人工智慧（AI）基礎設施建設進入白熱化階段，中國半導體產業正展現出超越預期的增長勢頭。在上海舉行的 Semicon China 2026 產業盛會上，多位業界高層指出，AI 需求的爆發式增長正引發大規模的資本支出與產能擴張，同時也讓全球半導體供應鏈面臨前所未有的壓力。

根據 SEMI China 總裁 Lily Feng 的預測，中國在成熟製程（22nm 至 40nm）的製造能力將持續攀升。這類晶片廣泛應用於汽車、智慧型手機及各類電子產品，預計到 2028 年，中國在該領域的產出將占全球總量的 42%，較 2026 年的 37% 顯著提升。

AI 技術的演進不僅增加了對運算能力的渴求，也重新定義了半導體測試、封裝及高速互連的技術標準。美國晶片測試設備商泰瑞達（Teradyne）中國銷售總監 Terry Feng 指出，運算需求的提升直接拉高了測試環節的複雜度。而在資料中心關鍵的「光學互連」領域，中國供應商扮演著重要角色。瑞典 Mycronic 旗下 MRSI 單元表示，由於需求極其旺盛，其高精度光學模組組裝設備的訂單量已經排滿至明年。

在材料供應方面，本土廠商正積極擴產以應對儲存晶片的增長週期。江蘇精微特材料（Suzhou Origins Materials Technology）副總裁白宇表示，該公司計劃於下個月動工建設新的生產基地，主要為長鑫存儲（CXMT）、長江存儲（YMTC）及中芯國際（SMIC）等國內晶片巨頭提供關鍵材料。

儘管面臨挑戰，中國正透過政策引導與區域布局加速實現自給自足。然而，在全球供應鏈中，外資企業依然占據關鍵地位。產業分析師指出，在高階特種材料、專業技術知識及售後技術服務等領域，外國供應商仍保有競爭優勢。隨著各地區積極打造 AI 產業集群，中國晶片產業在追求自主化的同時，仍需在技術突破與產能平衡之間尋求發展。