中芯國際曝新行動計畫，稱「兩大趨勢」助中國半導體迎成長動能

中芯國際啟動一項行動計畫，旨在強化既有業務並開拓新成長動能，並在 2026 年尋求新成長點。

該公司強調，今年有兩大趨勢將持續為中國半導體業帶來新的成長機會，一是供應鏈自海外回流，二是以本土新產品替代過去依賴進口的舊產品。

中芯國際指出，將深化在多個專用領域的技術能力，包括 BCD（bipolar-CMOS-DMOS）技術，該技術將三種不同製程技術的優勢結合到單一晶片上，並深耕類比晶片、專用記憶體晶片與微控制器（MCU）等領域。

隨著全球半導體供應鏈正因記憶體超級循環而承壓，AI 所帶動的記憶體需求正在擠壓智慧手機及其他中低階產品所需的記憶體供應。中芯國際也計畫，在新行動計畫下，目標是在 2026 年實現高於產業平均的營收成長。

中芯國際公布 2025 年報，研發投入達 55.2 億人民幣

中芯國際 26 日公布 2025 年財報，營收為 93.27 億美元、年增16.2%，毛利率 21%，淨利潤 6.85 億美元、年增 39%，雙創歷史新高；產能利用率升至 93.5%，公司預期 2026 年營收增幅將高於可比同業平均值，資本支出與 2025 年大致持平。

中芯國際表示，持續聚焦主業發展，順利推進項目進展。面對外部複雜多變的環境，公司保持深耕晶圓製造長期戰略不動搖，穩步實施產能擴建，折合 8 英吋標準邏輯的月產能規模超過了 100 萬片；全年實現銷售收入 93.27 億美元，繼續鞏固全球純晶圓代工企業第二位置。同時，公司推進中芯北方少數股權收購、中芯南方增資擴股等項目，為未來發展奠定堅實基礎。

中芯國際 2025 年月產能達到 106 萬片晶圓，較前一年增加 11.1 萬片；研發投入達 55.2 億人民幣（約 7.74 億美元），占營收比重超過 8%。該公司強調，將完善技術創新體系，積極響應客戶需求，持續推進工藝迭代與產品升級；同時，公司協同上下游開展產業鏈合作，成立先進封裝研究院，助力行業高品質發展。

根據 SEMICON China 數據顯示，到 2028 年，中國在全球主流製程晶圓產能的占比預計將達 42%，顯示在全球半導體製造版圖中的快速崛起。另據 SEMI 資料，2028 年全球將新增 108 座晶圓廠，其中 47 座位於中國。

（首圖來源：shutterstock）