砷化鎵晶圓代工廠穩懋先前在法說會中表示,營運重心已從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及 AI 資料中心,近期轉型效應浮現。法人指出,穩懋在 PD 部分,受惠美系客戶產品規格正從 800G 往 1.6T 推進,200G PD 預計 4 月進入量產。
法人透露,穩懋在光通訊領域與多間 Tier 1 客戶合作,範疇相當廣泛,涵蓋接收端 PD、發射端 EML/VCSEL/CW laser 以及 Driver IC 等產品。目前 Driver IC 與 50G VCSEL 已進入量產,先前公司也證實 PD 產品已進入最終驗證階段,預計 4 月開始出貨給美系網通晶片大廠,為 2026 年光通訊主要營收貢獻來源。
此外,穩懋也計畫追加 CW 雷射所需的光學微影設備 E-beam 與 Stepper,預計 2027 年 E-beam 總數將由 4 台增加至 10 台。法人表示,由於 LD 所需測試時間較長,目前 CW、EML 雷射仍處於驗證階段,看好穩懋於 2027 年完成客戶驗證並進入量產,帶動發射端 LD 成為光通訊主要成長動能。
磷化銦產能部分,多間美系大廠已陸續規劃設置 6 吋產能以提高產出。法人預期,近期轉型效應浮現,光通訊與衛星有望成為穩懋 2026 年和 2027 年成長雙引擎。
(首圖來源:穩懋)






