DeepSeek V4 傳改用華為 AI 晶片，阿里巴巴、字節跳動和騰訊搶下單

根據《The Information》報導，中國 AI 新創 DeepSeek 即將推出的新一代模型 V4，將採用華為最新 AI 晶片運行。為因應模型上線需求，包括阿里巴巴、字節跳動與騰訊等中國科技巨頭，已提前下單華為新一代晶片，訂單規模達數十萬顆。

報導指出，DeepSeek-V4 預計將於未來數週內發布。為確保新模型能在國產硬體上順利運行，DeepSeek 過去數月已與華為及寒武紀（Cambricon）密切合作，針對模型底層程式進行調整與重寫，並同步進行測試驗證。

相較於過往 AI 模型開發通常會與美國晶片大廠合作進行效能優化，DeepSeek 此次並未向美系供應商開放測試，而是優先提供本土晶片廠參與。此外，公司亦同步開發兩款 V4 衍生版本，分別針對不同應用場景優化，並同樣以中國晶片為基礎設計。

市場之所以高度關注 DeepSeek-V4，主要來自其前代產品的影響力。先前推出的 V3 與 R1 以低成本架構切入市場，曾引發全球科技股震盪，並讓投資人重新評估 AI 發展是否需要持續大規模投入算力資本支出。

不過，目前中國先進製程已知大致仍停留在 5 奈米水準，與主流先進製程仍存在差距，相關晶片在實際 AI 大模型運作下的效能表現，仍有待進一步觀察。

• DeepSeek’s V4 model will run on Huawei chips, The Information reports

（首圖來源：華為）