經濟部打造面板級封裝生態系，帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場

經濟部產業技術司今（8）日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，聚焦先進封裝與化合物半導體。其中，工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業，成功降低製程成本約 30%。

產業技術司副司長周崇斌表示，隨著 AI、高效能運算（HPC）與智慧製造需求快速成長，全球半導體產業布局持續擴大。根據 Global Information（GII）預估，面板級封裝產值將由 2025 年的 4 億美元，至 2030 年成長至 20 億美元，顯示新型封裝技術正快速放量。

在產業應用方面，該金屬化技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等廠商合作，推動國產材料與設備供應鏈發展，逐步建構面板級封裝產業生態系。

此次展出亦聚焦三項技術成果。首先，工研院開發的面板級封裝金屬化技術，突破玻璃通孔（TGV）填銅與陶瓷鍍膜限制，以全濕式鍍膜製程取代傳統方式，改善高深寬比結構下鍍膜不連續問題，在提升製程穩定度的同時，也有效降低設備與成本。

其次，「晶圓式電漿感測系統」透過在 12 吋晶圓整合 19 個微型感測器與智慧演算法，實現產線不中斷的即時監測，精準掌握電漿均勻度，使量測效率提升達 10 倍，並已與設備業者技鼎合作驗證。

第三，金屬中心開發的「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」，可穩定輸送鍍膜氣體，建立高深寬比（20：1）抗蝕刻薄膜製程，不僅提升 2% 至 3% 製程良率，也可降低設備維護成本，每台設備每年可節省約百萬維護費，目前已吸引大甲永和機械投入開發。

產業技術司表示，未來將持續透過科技專案與 A+ 企業創新研發計畫，深化半導體設備與關鍵模組技術研發，並透過產研合作模式，協助國內業者突破技術瓶頸、切入高附加價值供應鏈，進一步強化台灣在全球先進製造領域的競爭力。

（首圖來源：工研院）